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GA0805Y222JBXBR31G 发布时间 时间:2025/7/9 18:52:23 查看 阅读:7

GA0805Y222JBXBR31G 是一款高性能的 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动、信号切换等场景。该型号具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能等特点,适用于需要高效功率转换的应用环境。
  此芯片采用了先进的制造工艺,确保了其在高频工作条件下的稳定性和可靠性。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:5A
  导通电阻:4.5mΩ
  栅极电荷:12nC
  开关时间:ton=9ns, toff=6ns
  工作温度范围:-55℃至150℃

特性

GA0805Y222JBXBR31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻,可有效降低功耗并提高效率。
  2. 快速的开关速度,能够满足高频应用需求。
  3. 高可靠性和耐用性,适用于恶劣的工作环境。
  4. 小型封装设计,有助于减少电路板空间占用。
  5. 具备优异的热稳定性,能够在高温条件下保持性能。

应用

该芯片的主要应用场景包括但不限于:
  1. 开关电源中的功率转换模块。
  2. 电池管理系统中的充放电控制。
  3. 电机驱动电路中的信号切换。
  4. 工业自动化设备中的负载控制。
  5. 汽车电子系统中的电源管理单元。
  6. 各类消费类电子产品中的高效功率管理解决方案。

替代型号

IRF740, FQP18N60, AOD510

GA0805Y222JBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-