W83795ADG 时间：2025/8/21 12:12:27 阅读：6

W83795ADG 是由 Winbond 公司生产的一款高度集成的硬件监控芯片，主要用于监测计算机系统中的关键硬件参数，如电压、温度、风扇转速等。该芯片支持多种系统管理功能，包括过热保护、风扇控制、系统健康监控等，广泛应用于台式机主板、服务器主板及工业计算机系统中。

参数

封装类型：TSSOP
　　引脚数量：32
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　供电电压：3.3V
　　监控通道数：14 通道电压监控、3 通道温度监控、6 通道风扇转速监控
　　I2C/SMBus 接口：支持
　　控制功能：PWM 风扇控制
　　精度：电压监控精度 ±2.5%，温度监控精度 ±1°C

特性

W83795ADG 提供了丰富的系统监控和管理功能。其14个电压监控通道可实时监测系统中各主要电源轨的电压状态，包括+12V、+5V、+3.3V、Vcore、VTT等常见电压轨。芯片内置3个温度传感器通道，可连接外部热敏电阻或CPU内部温度传感器，实现对CPU和系统温度的精确测量。此外，它还支持6个风扇转速监控通道，并提供PWM输出用于风扇转速控制，实现智能温控管理，降低系统噪音和功耗。
　　该芯片通过I2C/SMBus接口与主板控制器通信，支持标准的系统管理协议，便于集成到BIOS或操作系统中的硬件监控软件中。W83795ADG 还具备中断输出功能，当检测到异常（如电压过高/过低、温度过高、风扇故障）时，能够及时通知系统进行处理，提高系统的稳定性和可靠性。
　　在工业和服务器应用中，W83795ADG 的高集成度和多功能特性使其成为理想的硬件监控解决方案。它不仅简化了主板设计，减少了外围元件数量，还提升了整体系统的可维护性和安全性。

应用

W83795ADG 主要用于个人电脑、服务器、工作站以及工业控制系统的主板上，作为核心的硬件监控器件，用于实时监测系统电源、温度和风扇状态。该芯片在高性能计算平台中尤为重要，能够有效防止因温度过高或电源异常导致的系统崩溃或硬件损坏。此外，它也被广泛用于嵌入式系统和工业自动化设备中，确保设备在恶劣环境下仍能稳定运行。