LC72137M-TLM-E 时间：2025/9/21 4:19:48 阅读：6

LC72137M-TLM-E是一款由ON Semiconductor生产的高性能、低功耗CMOS时钟发生器，专为需要精确频率合成和低抖动时钟信号的应用设计。该器件集成了锁相环（PLL）技术，能够从一个基准频率生成多个高精度的输出时钟信号，广泛应用于通信系统、网络设备、工业控制以及消费类电子产品中。LC72137M-TLM-E采用紧凑型QFN封装，具备良好的热稳定性和电磁兼容性，适合在空间受限且对可靠性要求较高的环境中使用。该芯片支持多种输出频率配置，可通过外部引脚或寄存器设置实现灵活的时钟管理功能。此外，其内部集成的可编程分频器和相位调整电路使得用户能够在不更换硬件的情况下优化系统时序性能。LC72137M-TLM-E还具备上电复位功能和频率锁定检测输出，确保系统启动过程中的时钟稳定性与同步性。由于其高度集成化的设计，该芯片有效减少了外围元件数量，降低了整体系统成本和设计复杂度。作为一款工业级产品，LC72137M-TLM-E工作温度范围宽，符合RoHS环保标准，适用于各种严苛环境下的长期运行。

参数

型号：LC72137M-TLM-E
　　制造商：ON Semiconductor
　　封装类型：QFN
　　工作电压范围：2.5V 至 3.3V
　　最大输出频率：166 MHz
　　输出类型：LVCMOS
　　通道数：4
　　相位抖动（典型值）：1.8 ps RMS（12 kHz - 20 MHz）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　静态电流：15 mA（典型值）
　　输出上升/下降时间：1.5 ns（典型值）
　　输入参考频率范围：10 MHz 至 25 MHz
　　分频比可编程范围：1/2 到 128
　　封装尺寸：4 mm x 4 mm
　　引脚数：20
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是

特性

LC72137M-TLM-E具备卓越的频率合成能力和出色的信号完整性，适用于对时钟精度和稳定性要求极高的应用场景。其核心采用高性能锁相环（PLL）架构，支持宽范围输入参考频率（10 MHz至25 MHz），并通过片内可编程分频器实现灵活的频率输出配置。该芯片内置四个独立的LVCMOS输出通道，每个通道均可独立配置输出频率和驱动强度，满足多时钟域系统的同步需求。所有输出均具有低传播延迟和高边沿速率，典型上升/下降时间为1.5 ns，确保高速数字电路中的精确时序控制。
　　该器件的相位抖动表现极为优异，在12 kHz至20 MHz积分带宽下，典型RMS相位抖动仅为1.8 ps，显著优于同类产品，有助于提升高速串行通信链路的误码率性能。此外，LC72137M-TLM-E集成了自动校准电路，可在不同温度和电压条件下维持稳定的输出频率，避免因环境变化导致的时钟漂移问题。芯片还提供频率锁定指示（LOCK）引脚，便于系统监控PLL状态并执行相应的电源管理策略。
　　为了增强系统可靠性，LC72137M-TLM-E具备上电复位（POR）功能，确保在电源建立完成后才开始正常工作，防止启动过程中出现不稳定时钟输出。其低功耗设计在典型工作条件下仅消耗15 mA电流，适合用于便携式设备或对能效敏感的应用场景。QFN-20封装不仅节省PCB空间，而且具有优良的散热性能，支持在-40°C至+85°C工业级温度范围内长期稳定运行。该芯片还支持多种节能模式，允许关闭未使用的输出通道以进一步降低功耗。通过外部电阻或EEPROM配置，用户可以轻松设定默认输出频率，无需额外微控制器干预，简化了系统初始化流程。

应用

LC72137M-TLM-E广泛应用于需要高精度、低抖动时钟源的各种电子系统中。在通信基础设施领域，它常用于基站、光纤收发模块和路由器中，为SerDes、FPGA和ASIC提供稳定的参考时钟，保障数据传输的完整性与同步性。在网络交换设备中，该芯片可用于生成千兆以太网PHY所需的25 MHz、125 MHz等标准频率，同时支持多端口同步操作。
　　在工业自动化控制系统中，LC72137M-TLM-E为PLC、HMI和运动控制器提供精确的主时钟信号，确保各子系统之间的协调运行。其宽温特性和高抗干扰能力使其能够在恶劣工业环境下保持长期稳定工作。在测试与测量仪器中，如示波器、逻辑分析仪和信号发生器，该芯片提供的低相位噪声时钟有助于提高采样精度和测量分辨率。
　　消费类电子产品中，LC72137M-TLM-E可用于高端音视频设备，如数字电视、机顶盒和家庭影院系统，为其SoC和ADC/DAC转换器提供高质量时钟源，从而改善音频重放的清晰度和视频画面的稳定性。此外，在嵌入式计算平台和边缘AI设备中，该芯片可为处理器、内存接口和高速外设总线（如PCIe、USB 3.0）提供定制化时钟信号，优化整体系统性能。由于其小尺寸封装和低EMI特性，也适用于紧凑型模块化设计，例如SOM（System on Module）和COM Express载板。