芯片型号: W83677HG-1
　　制造商: Winbond
　　封装类型: LQFP
　　引脚数: 128
　　接口类型: LPC、SMBus、GPIO、UART、Parallel Port
　　电源电压: 3.3V / 5V
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　风扇控制: 支持多路PWM风扇控制
　　看门狗定时器: 支持
　　电源管理功能: 支持ACPI、Suspend/Resume
　　GPIO引脚数: 12个可编程GPIO
　　串口接口: 2个UART接口
　　并口接口: 1个SPP/ECP/EPP并口
　　硬件监控: 支持电压、温度监测

W83677HG-1是一款功能全面的超级I/O芯片，集成了多种常用的外围接口和系统管理功能。其核心优势之一是支持LPC（Low Pin Count）总线接口，使得它可以与嵌入式系统的主控制器高效通信。该芯片内置的两个UART串口控制器可支持高速串行通信，适用于工业控制和数据采集应用。
　　此外，W83677HG-1还集成了一个并行端口控制器，支持标准并口模式（SPP）、增强型并口（EPP）和扩展能力端口（ECP），可连接打印机或其他并口设备。对于系统监控和管理，该芯片支持多路PWM风扇控制、电压和温度监控，能够有效保障系统稳定运行。　　在GPIO方面，W83677HG-1提供了12个可编程通用输入输出引脚，可用于连接外部传感器、LED指示灯、开关等设备，增强了系统的灵活性和扩展能力。其SMBus控制器也支持与各种系统管理设备通信，如电池管理单元、温度传感器等。
　　W83677HG-1的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适合在严苛的环境条件下运行。

W83677HG-1广泛应用于工业自动化控制系统、嵌入式主板、通信设备、网络设备、POS终端、医疗仪器和测试测量设备等领域。由于其丰富的外围接口和强大的系统管理功能，该芯片非常适合用于需要高可靠性、多接口和低功耗设计的工业和嵌入式系统平台。

W83627DHG-P、IT8786E、NCT6795D