时间：2025/8/21 5:21:44
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W83667HG-B 是由 Winbond（华邦电子）推出的一款高度集成的超级I/O控制器芯片。该芯片主要用于工业控制、嵌入式系统、服务器主板以及个人计算机主板中，提供多种低速I/O接口的集成管理。W83667HG-B 支持多种硬件监控功能，包括温度监控、风扇控制以及电压监测等，适合对系统稳定性和散热管理有较高要求的应用场景。
制造商：Winbond
型号：W83667HG-B
封装类型：LQFP
引脚数：128
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
电源电压：3.3V 和 5V
接口类型： LPC（Low Pin Count）总线接口
内置看门狗定时器：支持
风扇控制：支持多路PWM风扇控制
温度监控：支持多个温度传感器输入
电压监控：支持VCC、VBUS及其他系统电压监控
GPIO引脚数：可配置通用输入输出引脚
硬件监控功能：温度、电压、风扇转速监控
W83667HG-B 具备多种高级硬件监控功能，可以实时监测系统运行状态，确保系统的稳定性和可靠性。芯片内置的风扇控制模块支持PWM输出，能够根据温度变化动态调节风扇转速，达到节能和降低噪音的效果。此外，W83667HG-B 提供多个GPIO引脚，用户可根据应用需求灵活配置，扩展外围设备的控制功能。
该芯片通过LPC总线与主控制器进行通信，适用于现代主板和嵌入式平台。其内置的看门狗定时器（WDT）可防止系统死机，增强系统的容错能力。W83667HG-B 还支持系统电源管理功能，能够与操作系统配合实现ACPI规范，优化系统功耗。
在安全性方面，W83667HG-B 提供了硬件级的系统健康监控机制，包括过温保护、电压异常报警、风扇故障检测等功能，一旦检测到异常情况，可通过中断或系统日志记录方式通知主控系统进行处理。
W83667HG-B 主要应用于服务器主板、工业控制设备、嵌入式计算机、智能家电、网络设备以及个人计算机主板等需要多路I/O控制和系统监控功能的场景。其广泛用于需要实时监测温度、电压和风扇状态的高可靠性系统中，如数据中心服务器、工业自动化控制系统以及高端嵌入式平台。
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