时间：2025/5/9 10:31:55
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W83627DHG-AC 是一款由 Winbond（华邦电子）推出的高性能 Super I/O 芯片。它主要用于台式电脑、笔记本电脑以及嵌入式系统中，提供多种外设接口的集成解决方案。这款芯片支持 LPC（Low Pin Count）总线，并集成了键盘/鼠标控制器、红外线控制器、软盘控制器、游戏端口、串行和并行接口等多种功能。其设计旨在降低系统复杂性并提高性能。
型号：W83627DHG-AC
品牌：Winbond
类型：Super I/O 芯片
接口：LPC 总线
工作电压：3.3V 和 5V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装形式：QFP144
I/O 接口：键盘、鼠标、串口、并口、红外线、软盘驱动器、游戏端口
W83627DHG-AC 提供了丰富的外设接口，使得主板制造商能够轻松实现多用途计算机平台的设计。该芯片支持多达两个独立的串行端口和一个增强型并行端口，可满足不同外设连接需求。此外，内置的硬件监控功能可以实时监测系统电压、风扇速度等关键指标，从而保障系统的稳定运行。
这款 Super I/O 芯片还具有低功耗特点，适用于对能效要求较高的场景。通过整合多种传统接口，W83627DHG-AC 帮助简化了电路板布局，并减少了元件数量。
W83627DHG-AC 广泛应用于个人电脑、工业控制设备、嵌入式系统以及服务器领域。具体来说，它可以为以下设备提供支持：
- 台式电脑和笔记本电脑
- 工业自动化控制系统
- POS 机和 KIOSK 设备
- 网络路由器与交换机
- 医疗仪器及测试测量设备
凭借其多功能性和高可靠性，W83627DHG-AC 成为许多主流主板厂商的选择。
W83627DHG-CE
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