时间：2025/5/12 18:03:57
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C0402X7R6R3-104KNP是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料。该型号属于0402封装尺寸，适用于高密度贴片组装环境。这种电容器具有优良的温度稳定性和高频性能，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
其主要特点是体积小、容量稳定性高，并且能够在较宽的温度范围内保持性能。
封装：0402
容量：0.1μF (104)
额定电压：63V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1nH
ESR：≤0.05Ω
C0402X7R6R3-104KNP采用了X7R介质材料，这是一种高温稳定的介质类型，能够在较大的温度变化范围内维持电容量的稳定。同时，由于其小型化的0402封装设计，这款电容器非常适合用于空间受限的PCB设计中。
此外，该型号具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频电路应用中表现出优异的性能。无论是用作去耦电容还是滤波电容，都能有效降低电源噪声并提高信号质量。
X7R材料还提供了良好的抗老化特性，确保长时间使用后电容量不会显著下降。这一特点使其成为需要长期可靠性的工业和汽车级应用的理想选择。
C0402X7R6R3-104KNP常用于各种电子设备中的电源去耦、信号滤波以及旁路功能。具体的应用场景包括：
- 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
- 通信设备中的射频前端电路，用于滤除高频干扰。
- 工业自动化控制系统中的微控制器单元（MCU）供电部分。
- 汽车电子系统中的传感器接口及数据处理电路。
总之，任何需要高性能小型化电容器的地方都可以考虑使用此型号。
C0402X7R1A104K120AA
C0402X7R6T6R3-104K
C0402X7R6R3-104KM
