时间：2025/8/21 11:26:11
阅读：23
W83527HG是一款由Winbond公司生产的超级I/O芯片，广泛用于计算机主板上。该芯片集成了多种I/O功能，如串口、并口、软盘控制器、键盘/鼠标控制器以及硬件监控功能等。W83527HG支持低功耗设计，适用于台式机、笔记本电脑以及工业控制设备等各类嵌入式系统。
工作电压：3.3V或5V
封装类型：LQFP
引脚数：128
接口类型：LPC总线接口
温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
内置看门狗定时器：支持
硬件监控：支持电压、温度、风扇转速监测
集成FDC、UART、GPIO、KBC、RTC等功能模块
W83527HG的主要特性包括高度集成的I/O功能，使得主板设计更加简洁，降低了整体系统成本。其硬件监控功能可实时监测系统的温度、电源电压以及风扇转速，确保系统运行的稳定性与安全性。此外，该芯片支持多种电源管理模式，有助于实现低功耗操作，满足现代计算机设备对节能环保的需求。W83527HG还具备良好的兼容性，适用于多种操作系统，并可通过BIOS进行配置和管理。
该芯片的LPC接口设计使其能够与南桥或嵌入式控制器无缝连接，提升了系统通信的效率和可靠性。同时，其集成的GPIO接口可灵活用于外设控制，增强了系统的扩展能力。
W83527HG主要应用于个人计算机、工业计算机、嵌入式系统、服务器主板等设备中，尤其适用于需要多I/O接口和系统监控功能的场合。例如，在工业自动化控制系统中，该芯片可用于监控设备运行状态；在服务器主板上，可用于实现远程硬件状态监测和管理。
W83627DHG、W83627EHG、IT8728F
