W71NW10HM3FW是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器(Serial Flash Memory)芯片,广泛应用于嵌入式系统、微控制器单元(MCU)、消费类电子产品等领域。该芯片采用高性能、低功耗的制造工艺,具备可靠性高、读写速度快等特点,支持多种标准串行通信接口,如SPI(Serial Peripheral Interface)。W71NW10HM3FW的存储容量为1024Kbit(128KB),适合用于代码存储、数据存储以及固件更新等场景。其封装形式为8引脚的小外形集成电路(SOIC)封装,便于在PCB板上安装和布局。
容量:1024Kbit(128KB)
电压范围:2.7V至3.6V
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
最大时钟频率:80MHz
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8-SOIC
读取速度:高速模式下可达80MHz
写入/擦除电压:内部电荷泵提供高压
存储结构:128K × 8位
页面大小:256字节
块大小:4KB、32KB、64KB可选
W71NW10HM3FW作为一款高性能串行Flash存储器,具备多项先进的技术特性。首先,它支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,能够满足对数据传输速度要求较高的应用场景。其次,该芯片具备低功耗特性,在待机模式下的电流消耗极低,适用于对功耗敏感的便携式设备。
该芯片内置的电荷泵电路可在写入或擦除操作时提供所需的高压,无需外部高压电源,简化了系统设计并降低了整体功耗。此外,W71NW10HM3FW具备良好的数据保持能力,存储的数据可在不供电的情况下保持长达20年,确保长期使用的可靠性。
安全性方面,该芯片提供软件和硬件写保护功能,防止意外擦除或写入,保护关键数据的安全。同时支持多种擦除方式,包括扇区擦除、块擦除和全片擦除,灵活适应不同的数据管理需求。
W71NW10HM3FW的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,能够在高温或低温条件下稳定工作。其8-SOIC封装形式体积小巧,便于集成到各种嵌入式系统中。
W71NW10HM3FW广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,如微控制器系统、智能卡终端、工业控制系统、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、网络设备、医疗仪器以及汽车电子系统等。其高速读写能力和低功耗特性使其特别适用于需要频繁更新固件或临时存储数据的应用场景。
W25Q128JV, AT25SF128A, MX25R1035F