W6900B4 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的串行闪存存储器(Serial Flash Memory)芯片。这款芯片主要用于存储固件、引导代码、程序数据等,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备、网络设备等领域。W6900B4 属于 SPI NOR Flash 类型,支持标准的串行外设接口(SPI),具备高性能、低功耗、高可靠性等优点。
容量:4 Mbit (512 K x 8)
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.7V 至 3.6V
读取频率:最大支持 80 MHz
擦写次数:100,000 次
数据保存时间:10 年
封装形式:8-SOIC、8-WSON、8-DFN 等
W6900B4 是一款性能稳定的 NOR 型串行闪存芯片,具备以下关键特性:
1. **高性能与低功耗**:W6900B4 支持高达 80 MHz 的 SPI 读取频率,能够提供快速的数据访问速度,适用于对启动速度和程序执行速度有要求的应用场景。同时,该芯片在待机模式下的功耗非常低,适合电池供电设备或低功耗系统设计。
2. **宽电压范围**:工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,兼容多种电源系统,增强了其在不同应用场景下的适应能力。
3. **高可靠性和耐用性**:该芯片支持 100,000 次擦写操作,数据保存时间可达 10 年,确保长期稳定运行。其 NOR 架构也支持随机访问,适用于直接执行代码(Execute In Place, XIP)应用。
4. **多种封装形式**:提供 8-SOIC、8-WSON 和 8-DFN 等小型封装选项,适用于空间受限的设计,如便携式电子产品和嵌入式模块。
5. **丰富的功能支持**:W6900B4 支持多种读写保护机制,包括软件写保护和状态寄存器锁定,增强了数据安全性。此外,还支持 JEDEC 标准 ID 读取,便于系统识别和管理。
6. **广泛的工作温度范围**:该芯片可在工业级温度范围内(-40°C 至 +85°C)稳定工作,适用于工业控制、汽车电子等对环境适应性要求高的场景。
W6900B4 串行闪存芯片因其高性能、低功耗和高可靠性,广泛应用于以下领域:
1. **嵌入式系统**:用于存储启动代码(Bootloader)、固件(Firmware)和应用程序代码,支持 XIP 模式,可直接在 Flash 上运行程序,减少系统内存需求。
2. **消费类电子产品**:如智能手表、无线耳机、智能手环等可穿戴设备,用于存储配置数据、用户设置和升级固件。
3. **工业控制设备**:如 PLC 控制器、工业 HMI(人机界面)、传感器节点等,用于存储程序和关键参数。
4. **网络设备**:如路由器、交换机、Wi-Fi 模块等,用于存储启动代码和固件更新。
5. **汽车电子**:如车载导航系统、T-BOX(远程通信模块)、ECU(电子控制单元)等,用于存储系统软件和校准数据。
6. **物联网设备**:如智能电表、智能家居控制器、远程监控设备等,用于存储设备配置和升级信息。
W25Q32JV, MX25L3233E, S25FL132K, SST25VF032B