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W6810IRG 发布时间 时间:2025/8/21 17:25:06 查看 阅读:5

W6810IRG是一款由Winbond公司生产的电子元器件芯片,通常用于存储器相关的应用。这款芯片具有高性能和高可靠性的特点,适用于多种嵌入式系统和电子设备。

参数

型号:W6810IRG
  类型:存储器芯片
  存储容量:128K x 8位
  工作电压:4.5V至5.5V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:28引脚SSOP
  访问时间:55ns最大
  封装尺寸:15.9mm x 7.5mm x 1.7mm

特性

W6810IRG具有低功耗设计,能够在不同的工作条件下保持稳定的性能。该芯片的高速访问时间使其非常适合需要快速数据存取的应用。此外,其宽工作温度范围确保了在各种环境条件下都能可靠运行。芯片采用28引脚SSOP封装,体积小巧,适合高密度电路设计。W6810IRG还具备良好的抗干扰能力,能够在电磁干扰较强的环境中保持数据的完整性。该芯片的可靠性和稳定性使其成为工业控制和汽车电子应用中的理想选择。

应用

W6810IRG常用于工业控制系统、汽车电子设备、通信设备以及各种嵌入式系统中。其高性能和高可靠性使其特别适合需要长时间稳定运行的应用场景。此外,该芯片也适用于消费类电子产品中的存储需求。

替代型号

W6810IRG的替代型号包括W68C10APG和W68C10ASG。这些型号在功能和性能上与W6810IRG相似,可以作为替代选择。

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W6810IRG参数

  • 其它有关文件CODEC Block Diagram
  • 标准包装68
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 编解码器
  • 系列-
  • 类型PCM
  • 数据接口PCM 音频接口
  • 分辨率(位)8 b
  • ADC / DAC 数量1 / 1
  • 三角积分调变
  • S/N 比,标准 ADC / DAC (db)-
  • 动态范围,标准 ADC / DAC (db)-
  • 电压 - 电源,模拟4.5 V ~ 5.5 V
  • 电压 - 电源,数字4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商设备封装20-SSOP
  • 包装管件
  • 配用W6810ES-ND - EVALUATION SYSTEM FOR W6810W6810DK-ND - KIT DEV/EVAL FOR W6810