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W66CP2NQUAFJ 发布时间 时间:2025/8/20 9:39:20 查看 阅读:19

W66CP2NQUAFJ是一款由Winbond公司生产的嵌入式多用途闪存存储芯片,主要应用于需要高存储容量和快速数据访问的电子设备中。这款芯片采用NOR Flash技术,具备高性能和低功耗的特点,适用于代码存储和数据存储场景。其封装形式为BGA(Ball Grid Array),具有较小的体积和较高的可靠性,适合于现代电子设备对空间和性能的严格要求。

参数

类型:NOR Flash
  容量:256Mbit
  电压范围:2.3V - 3.6V
  接口:SPI(Serial Peripheral Interface)
  封装类型:BGA
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  读取速度:120MHz
  编程/擦除速度:快速编程和擦除功能
  耐久性:100,000次编程/擦除周期
  数据保持时间:10年

特性

W66CP2NQUAFJ具有多项显著特性。首先,其SPI接口设计使得数据传输更加高效,支持多种传输模式,包括单线、双线和四线模式,从而提升数据传输速率。其次,该芯片内置错误校正码(ECC)功能,能够在数据读取过程中自动检测和纠正错误,确保数据完整性。此外,该芯片支持多种安全特性,如软件和硬件写保护,防止未经授权的数据修改。其低功耗设计在待机模式下功耗极低,有助于延长设备的电池寿命。最后,该芯片具备良好的环境适应性,能够在宽温度范围内稳定工作,适用于工业级应用。

应用

W66CP2NQUAFJ广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、物联网设备、汽车电子系统以及工业控制设备。在这些应用中,它主要用于存储启动代码、操作系统、应用程序和用户数据。由于其高性能和可靠性,它也常用于需要频繁读写操作的场景,如固件更新和数据日志记录。

替代型号

W25Q256JVIMQ
  IS25WP256D-JBLA4
  MX25U25645GDI00

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W66CP2NQUAFJ参数

  • 现有数量34现货
  • 价格1 : ¥73.78000托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - Mobile LPDDR4
  • 存储容量4Gb
  • 存储器组织128M x 32
  • 存储器接口LVSTL_11
  • 时钟频率2.133 GHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间3.5 ns
  • 电压 - 供电1.06V ~ 1.17V,1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳200-WFBGA
  • 供应商器件封装200-WFBGA(10x14.5)