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1812B182K101CT 发布时间 时间:2025/6/23 23:43:24 查看 阅读:4

1812B182K101CT是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路中的去耦、滤波和信号耦合等场景。它采用标准的1812封装尺寸,具有较高的容值稳定性和低ESR特性。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和可靠性。

参数

封装:1812
  标称容量:18pF
  电压额定值:100V
  公差:±10%
  直流偏压特性:低影响
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  外形:矩形片式
  端子类型:镀锡
  绝缘电阻:大于10GΩ

特性

1812B182K101CT电容器具备高可靠性和稳定性,其X7R介质材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定,同时在高频应用中表现出较低的介电损耗。这种电容器支持自动贴装工艺,适合大批量生产,并且符合RoHS标准,环保无铅。
  由于采用了先进的多层陶瓷技术,该电容器能够在小体积内提供较高的电容量,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而优化了高频性能。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括电源滤波、RF电路中的信号耦合与去耦、振荡器电路中的频率调节、数据转换器的旁路电容等。此外,它还常用于音频放大器和射频模块中的噪声抑制和匹配网络设计。

替代型号

1812C182K101CT, 1812B182K100CT

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1812B182K101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥0.77194卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-