W632GU6KB-15 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。它属于异步DRAM类别,通常用于需要较高存储密度和快速数据访问的应用。该芯片提供512K x 32位的存储容量,适用于需要较高带宽的系统。W632GU6KB-15 采用TSOP(薄型小外形封装)封装形式,适合嵌入到各种嵌入式系统和工业设备中。该器件具有较低的功耗特性,适用于对能耗敏感的应用。
容量:512K x 32位
组织结构:512K地址,每个地址32位
访问时间:最大15ns
封装类型:TSOP
工作温度范围:工业级温度范围(-40°C至+85°C)
电源电压:3.3V
封装引脚数:54引脚
数据输出:三态输出
最大工作频率:约66MHz(基于访问时间计算)
W632GU6KB-15 是一款高性能异步DRAM芯片,具有高速数据访问能力,访问时间仅为15ns,适用于需要快速数据处理的应用场景。其低功耗设计使其在持续运行时保持较低的能耗,适用于电池供电或散热条件受限的设备。该芯片的TSOP封装形式有助于减小PCB面积并提高集成度,适用于紧凑型设计。
这款DRAM芯片支持标准的异步控制信号,包括地址锁存使能(ALE)、写使能(WE)和输出使能(OE),便于与各种控制器接口。其512K x 32位的存储结构提供高达16MB的总存储容量,适用于需要大容量数据缓存的应用。
此外,W632GU6KB-15 具有良好的温度稳定性,可在工业级温度范围内稳定工作,确保在恶劣环境下的可靠运行。该器件广泛应用于通信设备、工业控制系统、嵌入式系统以及需要大容量内存的消费类电子产品。
W632GU6KB-15 通常用于需要大容量内存和较高数据访问速度的系统,例如通信设备中的缓存存储、工业控制系统的数据缓冲、嵌入式系统的主存储器、图形显示模块的帧缓存,以及高端消费类电子产品如多媒体播放器和智能终端设备。其低功耗和工业级温度特性也使其适用于户外设备和远程监控系统。
W632GU6KB-12,W632UD6KB-15,W632UD6KB-12,CY7C1041G-15,IS61LV25616-15