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W632GG8MB-12 发布时间 时间:2025/8/20 17:10:00 查看 阅读:10

W632GG8MB-12是一款由Winbond公司生产的32GB NAND闪存芯片,专为高容量存储需求设计。这款芯片适用于需要大容量数据存储的设备,如固态硬盘(SSD)、USB闪存驱动器、嵌入式系统以及移动设备。W632GG8MB-12采用了先进的NAND闪存技术,提供可靠的非易失性存储解决方案,支持快速读写操作和较长的数据保存周期。

参数

容量:32GB
  接口类型:ONFI 2.3
  工作电压:3.3V
  封装类型:TSOP
  数据读取速度:最高50MB/s
  数据写入速度:最高20MB/s
  擦除速度:块擦除时间约1.5ms
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

W632GG8MB-12是一款高性能的NAND闪存芯片,具备多项技术优势和特点。首先,其32GB的存储容量使其非常适合用于需要大容量数据存储的嵌入式系统和便携式设备。该芯片采用ONFI 2.3接口标准,确保了与主控芯片的高效通信,同时简化了硬件设计和布局。
  其次,W632GG8MB-12支持3.3V电源供电,适用于多种嵌入式应用场景,且在低电压下仍能保持稳定的工作性能。芯片内置的错误校正码(ECC)机制可提高数据完整性,减少数据丢失风险,适合用于对数据可靠性要求较高的应用。
  此外,该芯片具有良好的耐用性和数据保持能力,支持超过10万次的擦写周期,并可在断电情况下保持数据长达10年。W632GG8MB-12还支持坏块管理,帮助系统在出厂时或运行过程中识别并跳过坏块,从而提高存储系统的可靠性和使用寿命。
  最后,该芯片采用TSOP封装,具备良好的机械稳定性和热稳定性,适合在多种环境条件下使用,包括工业级温度范围(-40°C至+85°C),因此可广泛应用于工业控制、车载电子、消费电子等多个领域。

应用

W632GG8MB-12广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和消费类电子产品中。例如,它可以用于固态硬盘(SSD)的存储单元、USB闪存盘、SD卡等便携式存储设备。此外,它也适用于工业控制设备、车载导航系统、智能电视、游戏机和网络存储设备等对存储容量和可靠性有较高要求的场合。由于其宽温工作范围,也适用于工业级和汽车电子应用环境。

替代型号

W632G8MBM2-12

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W632GG8MB-12参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织128M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率800 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 工作温度0°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳78-VFBGA
  • 供应商器件封装78-VFBGA(10.5x8)