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W632GG8MB-11 发布时间 时间:2025/8/20 15:50:07 查看 阅读:4

W632GG8MB-11 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的 NOR Flash 存储器芯片,广泛用于需要高速读取和可靠存储的应用场景。该芯片具有较大的存储容量、快速的读取速度和优异的耐用性,适用于工业控制、消费电子、通信设备和车载系统等领域。W632GG8MB-11 的封装形式通常为 TSOP(薄型小外形封装),适合各种嵌入式系统的设计需求。

参数

容量:256Mbit
  组织结构:32M x8 / 16M x16
  电源电压:2.3V - 3.6V
  读取电流(最大):15mA
  待机电流(最大):10μA
  访问时间(最大):55ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSOP
  引脚数:56

特性

W632GG8MB-11 NOR Flash 芯片具有多项优异特性,使其在各类嵌入式系统中表现出色。首先,其 256Mbit 的存储容量足以支持复杂的固件和程序存储需求,支持 x8 和 x16 两种数据总线宽度配置,提供更高的灵活性。该芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,适应多种电源设计环境,同时具备低功耗特性,在待机模式下电流消耗极低,仅为 10μA,有助于延长电池供电设备的续航时间。
  在性能方面,W632GG8MB-11 提供高达 55ns 的访问时间,确保快速的数据读取响应,适用于对实时性要求较高的应用。其高耐用性支持多达 100,000 次擦写周期,数据保存时间可达 10 年以上,保证了长期稳定运行的可靠性。此外,该芯片支持 CE(芯片使能)、OE(输出使能)和 WE(写使能)等控制信号,便于与多种主控芯片进行接口连接,增强了系统的兼容性和可扩展性。
  从环境适应性来看,W632GG8MB-11 支持 -40°C 至 +85°C 的宽温工作范围,适用于工业级和车载级应用场景,具备良好的抗干扰能力和稳定性。其 TSOP 封装形式不仅节省空间,还便于自动化生产和焊接,提升了整体设计的效率和可靠性。

应用

W632GG8MB-11 NOR Flash 芯片因其高性能和高可靠性,被广泛应用于多个领域。在工业自动化设备中,该芯片可用于存储控制程序和系统固件,确保设备的稳定运行;在消费电子产品中,如智能穿戴设备、电子书阅读器和数码相机,它可作为程序存储器,提供快速启动和低功耗运行的优势。
  在通信设备中,W632GG8MB-11 可用于存储路由器、交换机或基站的固件代码,确保设备在断电后仍能保持关键配置信息。在车载电子系统中,该芯片适用于车载导航、行车记录仪以及车载娱乐系统,满足车载环境对温度和可靠性的严苛要求。此外,在物联网(IoT)设备和智能家居产品中,该芯片也常用于存储引导代码和应用程序,支持设备的快速启动和长期稳定运行。

替代型号

W25Q256JV, MX25L25635E, S25FL256S

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W632GG8MB-11参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织128M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率933 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 工作温度0°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳78-VFBGA
  • 供应商器件封装78-VFBGA(10.5x8)