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W632GG8KB15I 发布时间 时间:2025/8/21 4:33:05 查看 阅读:6

W632GG8KB15I是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器(Serial Flash)芯片,主要用于嵌入式系统和存储应用。这款芯片属于NOR型闪存,具有高性能和低功耗的特点,适合存储代码和数据。

参数

容量:32MB
  接口:SPI
  工作电压:2.7V至3.6V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8引脚SOIC
  最大时钟频率:133MHz
  读取速度:133MHz
  擦除时间:1秒(典型)
  编程时间:1毫秒(典型)

特性

W632GG8KB15I具有多种特性,使其在嵌入式系统中表现出色。首先,它支持高速SPI接口,允许快速的数据读取和写入。该芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V,确保了在不同电源条件下的稳定性。其-40°C至+85°C的宽工作温度范围,使其适用于工业级应用。此外,W632GG8KB15I支持多种操作模式,包括标准SPI、双输出SPI和四输出SPI,提供灵活的数据传输选项。芯片还集成了硬件写保护功能,确保关键数据的安全性。

应用

W632GG8KB15I广泛应用于需要可靠存储和快速访问的嵌入式系统,如路由器、网络设备、工业控制系统、消费电子产品和物联网(IoT)设备。其高速SPI接口和多种操作模式,使其特别适合用于代码存储和数据日志记录。

替代型号

W25Q32JV, MX25L3206E

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W632GG8KB15I参数

  • 现有数量0现货
  • 价格Digi-Key 停止提供
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织256M x 8
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率667 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 工作温度-40°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳78-TFBGA
  • 供应商器件封装78-WBGA(10.5x8)