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W632GG8KB12I TR 发布时间 时间:2025/8/21 0:11:25 查看 阅读:3

W632GG8KB12I TR 是一款由 Winbond 公司生产的高性能、低功耗的伪静态随机存取存储器(PSRAM)芯片,广泛用于需要高密度和高性能存储的应用场景,如移动设备、工业控制系统、网络设备和消费类电子产品。该芯片具有256Mb的存储容量,采用x8的组织方式,支持异步和同步操作模式。TR 后缀表示该型号为卷带封装(Tape and Reel),适合自动化生产和批量应用。

参数

容量:256Mb
  组织方式:x8
  电压范围:2.3V - 3.6V
  访问时间(tRC):10ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TSOP
  数据速率:100MHz
  引脚数:54
  型号后缀:TR(卷带封装)

特性

W632GG8KB12I TR 的核心优势在于其高速的数据访问能力和低功耗设计,适用于需要高可靠性和高性能的嵌入式系统和便携式设备。该芯片支持异步和同步操作模式,提供灵活的控制信号和数据传输机制,适应多种系统架构。其电压范围为2.3V至3.6V,确保在不同供电环境下都能稳定运行,并且具备宽温工作范围(-40°C至+85°C),适用于工业级应用。封装形式为TSOP,具有良好的电气性能和热稳定性,适合自动化贴片生产和批量制造。此外,TR后缀表示该型号为卷带封装,便于SMT生产线使用,提高生产效率。
  这款PSRAM芯片还具备低待机电流特性,在不使用时可大幅降低功耗,延长电池寿命。其异步模式支持标准的SRAM接口,便于与现有系统兼容,而同步模式则允许与高速处理器或控制器配合使用,提升整体系统性能。W632GG8KB12I TR 通过了多项工业标准认证,确保在严苛环境下仍能保持稳定工作,是许多高端嵌入式应用的理想选择。

应用

W632GG8KB12I TR 主要用于需要大容量缓存和高速数据处理的嵌入式系统,例如工业控制器、网络交换设备、通信模块、医疗仪器、智能家电、图形显示设备以及各类便携式电子产品。其卷带封装形式特别适合自动化生产流程,广泛应用于消费电子和工业制造领域。

替代型号

IS66WV2568FFBLL-10NLI, CY62148E, AS7C3256

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W632GG8KB12I TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格Digi-Key 停止提供
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织256M x 8
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率800 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 工作温度-40°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳78-TFBGA
  • 供应商器件封装78-WBGA(10.5x8)