时间：2025/6/16 21:29:09
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CC0201BRNPO9BN8R0 是一种贴片式陶瓷电容器，属于村田制作所（Murata）生产的GRM系列多层陶瓷电容器（MLCC）。它采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、工业设备和通信产品中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
该型号的命名规则包含了尺寸、介质类型、额定电压和容值信息。其中，CC表示芯片电容，0201是尺寸代码（英制单位），代表0.02英寸×0.01英寸，B表示介质材料为X7R，R表示容值误差为±10%，N表示额定电压为4V，P表示容值范围，O表示包装方式，9BN表示卷带规格，8R0表示实际容值为80pF。
容值：80pF
误差：±10%
额定电压：4V
工作温度范围：-55℃ to +125℃
封装尺寸：0201 inch (0.6mm × 0.3mm)
介质材料：X7R
静电容量温度特性：ΔC/C25℃≤±15% (-55℃ to +125℃)
CC0201BRNPO9BN8R0 的主要特性包括其微型化设计，非常适合空间受限的应用场景。其次，X7R介质提供了良好的温度稳定性，即使在极端温度条件下也能保持较高的性能一致性。
此外，这款电容器具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够有效降低高频噪声，确保电路运行更加平稳。
最后，由于其高可靠性和长寿命，CC0201BRNPO9BN8R0 被广泛应用于需要长期稳定性能的场合，如汽车电子、医疗设备和工业自动化系统中。
CC0201BRNPO9BN8R0 常用于高频滤波、电源去耦、RF电路匹配网络、音频信号处理、时钟振荡电路以及其他需要小型化和高性能的电子设备中。具体应用领域包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线通信模块、GPS导航系统以及物联网终端设备。
此外，这款电容器也适用于对体积要求极为严格的场景，例如射频前端模块（RF Front-End Module）、功率放大器（PA）和天线调谐电路中。
CC0201BRNP09BN8R0
CC0201CQNPO9BN8R0
CC0201BRNPO9BN6R8
