时间：2025/8/20 15:04:38
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W632GG6MB15I TR是一款由Winbond公司生产的高性能、低功耗的串行NOR闪存芯片，广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、消费电子产品以及通信设备中。该型号属于Winbond的高性能HyperFlash系列，采用HyperBus接口协议，支持高速数据传输，适用于需要快速启动和高效数据存储的应用场景。
容量：32Mbit（4MB）
电压范围：2.7V至3.6V
接口类型：HyperBus
读取频率：150MHz
封装类型：TSOP
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装尺寸：8mm x 6mm
数据保持时间：100年
擦写周期：100,000次
W632GG6MB15I TR具有多项优异特性，适用于高性能嵌入式系统的代码存储和执行。其HyperBus接口提供高达333MB/s的有效数据传输速率，支持XIP（执行在原地）模式，使得系统可以直接从闪存中执行代码而无需先加载到RAM中，从而提高系统响应速度并降低整体功耗。
该芯片具备低功耗设计，在待机模式下的电流消耗极低，适合电池供电设备。其宽温范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种恶劣工业环境。此外，该器件支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护、一次性可编程（OTP）区域等，有助于保护敏感数据和关键代码。
W632GG6MB15I TR还具备良好的可靠性和耐用性，擦写寿命高达100,000次，数据保持时间可达100年，确保长期稳定运行。其TSOP封装形式提供了良好的散热性能和机械稳定性，适用于空间受限但要求高性能的应用。
W632GG6MB15I TR广泛应用于需要高速启动和代码执行的嵌入式系统，如网络路由器、工业控制器、智能电表、汽车电子控制单元（ECU）、医疗设备、人机界面（HMI）以及物联网（IoT）设备等。由于其支持XIP模式，特别适用于需要快速启动和高效执行的应用场景，例如实时操作系统（RTOS）或嵌入式Linux系统的启动代码存储。
W632GU6MB15I TR, W632GG6MB15E TR, W632GG6MB15A TR
