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C0805C333M5REC7800 发布时间 时间:2025/6/18 11:26:49 查看 阅读:3

C0805C333M5REC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和储能等用途。该型号通常具有较高的稳定性和可靠性,适合高频电路应用。

参数

封装:0805
  容量:33pF
  容差:±20% (M)
  额定电压:50V
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏置特性:低直流偏置效应
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C333M5REC7800 属于 C0G/NP0 类型的电介质,具有出色的温度稳定性,其容量随温度变化非常小,通常在 ±30ppm/℃ 范围内。
  它还具有较低的损耗因子,在高频条件下表现优异。
  由于采用多层陶瓷结构,该型号能够提供高可靠性和良好的机械强度。
  其表面贴装设计使其易于自动化生产,适合大批量制造。
  此外,该电容器符合 RoHS 标准,环保且无铅。

应用

这种电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 高频电路中的信号滤波和耦合。
  2. 电源电路中的去耦电容,以减少噪声干扰。
  3. 振荡器和滤波器中的关键元件。
  4. 射频模块和无线通信设备中的匹配网络。
  5. 工业控制和消费类电子产品中的通用电容需求。
  6. 精密模拟电路中的参考电容。

替代型号

C0805C333M5RAC7800
  C0805C333M5RACTU
  C0805C333M5RAC

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C0805C333M5REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格7,500 : ¥0.27713卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-