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W631GU6NB09I 发布时间 时间:2025/8/20 8:47:19 查看 阅读:18

W631GU6NB09I是一款由Winbond(华邦电子)制造的高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片主要用于需要高速内存访问的电子设备中,例如个人计算机、服务器、嵌入式系统、图形处理器等。该型号属于DDR3 SDRAM(双倍数据速率第三代同步动态随机存取存储器)类别,具备较高的数据传输速率和较低的功耗特性。W631GU6NB09I采用BGA(球栅阵列)封装形式,适用于紧凑型电路板设计。

参数

容量:256MB
  数据总线宽度:16位
  工作电压:1.35V / 1.5V(根据具体工作模式)
  时钟频率:800MHz
  数据速率:1600Mbps(等效于DDR3-1600)
  封装类型:BGA
  封装尺寸:根据具体规格书
  工作温度范围:-40°C至+85°C(工业级温度范围)
  存储器组织:x16

特性

W631GU6NB09I作为一款DDR3 SDRAM芯片,具备多项高性能和稳定性特征。首先,其1600Mbps的数据传输速率使其能够支持高速数据处理任务,适用于需要大量内存带宽的应用场景,如图形渲染、视频处理、数据库管理等。
  其次,该芯片支持低电压模式(1.35V),相比标准DDR3(1.5V)具有更低的功耗和更佳的能效表现,适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。
  此外,W631GU6NB09I采用了先进的CMOS工艺制造,具备良好的热稳定性和电气性能。其BGA封装结构提供了优异的电气连接和散热性能,有助于提升整体系统的稳定性和可靠性。
  该芯片还支持多种功能,如自动刷新、自刷新、温度补偿自刷新(TCSR)等,有助于降低功耗并延长数据保存时间。同时,它支持突发长度(Burst Length)可编程设置,提供灵活的内存访问模式以适应不同应用场景。

应用

W631GU6NB09I广泛应用于需要高性能内存支持的各类电子设备中,例如:
  1. 工业控制设备:如工业计算机、PLC(可编程逻辑控制器)等,用于高速数据采集和处理。
  2. 嵌入式系统:如智能终端、车载娱乐系统、安防监控设备等,提供高效稳定的内存支持。
  3. 网络通信设备:如路由器、交换机等,用于缓存和转发高速网络数据。
  4. 图形与多媒体设备:如显卡、数字标牌、视频采集卡等,满足高带宽图形处理需求。
  5. 测试与测量设备:如示波器、信号分析仪等,用于高速数据采集与分析。

替代型号

AS4C256M16A2B4-6A, K4B2G1646Q-BCK0, MT48LC16M16A2B4-6A

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W631GU6NB09I参数

  • 现有数量192现货
  • 价格1 : ¥39.51000托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3L
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织64M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率1.066 GHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.283V ~ 1.45V,1.425V ~ 1.575V
  • 工作温度-40°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳96-VFBGA
  • 供应商器件封装96-VFBGA(7.5x13)