您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0603D470GXXAP

VJ0603D470GXXAP 发布时间 时间:2025/7/5 1:18:45 查看 阅读:11

VJ0603D470GXXAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商提供,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有优良的温度稳定性和高可靠性,适用于多种电路设计需求。

参数

容量:47pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  封装尺寸:0603英寸(约1.6mm x 0.8mm)
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  ESL:低
  ESR:低

特性

VJ0603D470GXXAP 属于高性能 MLCC 类型,其核心特点是采用了 X7R 介质材料,能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,它具备小巧的封装尺寸,非常适合空间受限的设计场景。
  该型号还拥有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使得其在高频应用中表现出色。同时,其 ±5% 的公差保证了精确的性能表现,而 50V 的额定电压则使其能够适应较宽范围的工作环境。
  VJ0603D470GXXAP 还支持自动表面贴装工艺,并且符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

VJ0603D470GXXAP 广泛用于需要小体积和高可靠性的电路中,例如:
  1. 滤波电路,用以消除电源或信号中的高频噪声。
  2. 耦合和去耦应用,确保信号完整性并减少干扰。
  3. 射频模块中的匹配网络,优化传输效率。
  4. 音频设备中的信号调节。
  5. 工业自动化设备中的信号处理部分。
  由于其较小的封装尺寸和良好的电气性能,该电容器特别适合于现代紧凑型电子产品。

替代型号

VJ0603X470K14AP, C0603C470J5GACTU, GRM1555C1H470JA01D

VJ0603D470GXXAP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0603D470GXXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-