时间：2025/8/21 6:19:29
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W631GG8KB15I 是一款由 Winbond（华邦电子）生产的高性能、低功耗的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于DDR3 SDRAM（双倍数据速率第三代同步动态随机存取存储器）类别，具备高速数据传输能力，广泛应用于嵌入式系统、工业控制、通信设备和消费类电子产品中。该芯片采用BGA（球栅阵列）封装，适用于需要高性能内存支持的场景。
容量：1Gb（128MB）
组织结构：16位 x 8（x8）
电压：1.35V ~ 1.5V（支持低电压运行）
时钟频率：高达800MHz
数据速率：1600Mbps（DDR3-1600）
封装类型：BGA
工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
数据预取：8n预取架构
突发长度：BL8（突发长度8）
刷新周期：64ms
W631GG8KB15I 是一款具有多项先进特性的DDR3 SDRAM芯片，旨在满足高性能与低功耗并重的应用需求。首先，该芯片支持低电压运行模式，主电压为1.35V，同时也兼容1.5V标准电压，使其在不同平台中具备良好的兼容性。这不仅降低了功耗，也有助于提高系统能效。
其次，W631GG8KB15I 支持高达1600Mbps的数据速率，适用于需要高速数据处理的应用场景。其采用的8n预取架构提升了数据吞吐效率，同时BL8（突发长度8）模式可确保数据在连续传输时的高效性。芯片内部集成的自动刷新和自刷新机制，有效延长了数据保存时间，同时降低了外部控制器的负担。
该芯片采用BGA封装技术，具有良好的电气性能和热稳定性，适合在空间受限的嵌入式系统中使用。其工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于各类严苛环境下的工业和通信设备。
此外，W631GG8KB15I 支持多种低功耗模式，包括待机模式、深度掉电模式和自刷新模式，能够在设备闲置时大幅降低能耗，延长设备续航时间，特别适用于便携式或电池供电设备。
W631GG8KB15I 主要应用于需要高性能、低功耗内存支持的各类电子设备。其典型应用场景包括工业控制设备、通信模块、智能终端、便携式电子产品、网络设备以及嵌入式系统等。由于其支持宽温范围和多种低功耗模式，该芯片特别适用于户外设备、车载电子系统和物联网（IoT）设备中的内存扩展需求。
MT48LC16M16A2B4-6A, EM68A160TS-6G, K4B2G1646Q-BCMA
