W631GG6KB12K 时间：2025/8/21 0:09:14 阅读：23

W631GG6KB12K 是一款由 Winbond（华邦电子）生产的串行闪存存储器（Serial Flash）芯片。该芯片属于高密度、低电压、串行接口闪存产品系列，适用于需要大容量存储和高效能数据管理的嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备和通信设备等应用场景。W631GG6KB12K 支持标准 SPI、双线 SPI（Dual SPI）、四线 SPI（Quad SPI）等接口模式，具备较高的读写速度和较低的功耗特性。

参数

容量：1Gbit（128Mbyte）
　　电压范围：2.3V ~ 3.6V
　　接口类型：SPI，Dual SPI，Quad SPI
　　读取频率：最高可达120MHz（Quad SPI模式）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：12mm x 8mm，8引脚 SOP 或 WSON
　　页面大小：256 字节
　　块大小：4KB、64KB
　　支持 JEDEC 标准指令集
　　支持 SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters）
　　支持 QE（Quad Enable）位设置

特性

W631GG6KB12K 是一款高性能的串行闪存芯片，具备多种先进特性以满足复杂应用场景的需求。首先，其高达1Gbit的存储容量使其适用于存储大容量的固件、引导代码、图形数据、音频和视频等多媒体信息。其次，芯片支持多种接口模式（标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI），在 Quad SPI 模式下数据读取频率可达120MHz，显著提升了数据传输效率，降低了主控芯片的负担。
　　该芯片内部结构支持4KB和64KB两种块大小，用户可以根据具体应用需求灵活选择擦除和写入方式，提高存储管理效率。此外，芯片支持JEDEC标准指令集，确保与不同厂商主控芯片的兼容性。SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters）功能允许系统自动识别芯片的特性参数，简化了系统设计和固件开发流程。
　　在功耗方面，W631GG6KB12K 设计为低电压工作（2.3V ~ 3.6V），适用于电池供电设备和低功耗系统。其工作温度范围为 -40°C ~ +85°C，适应工业级环境要求，确保在各种恶劣条件下稳定运行。封装形式包括12mm x 8mm的8引脚SOP和WSON，适用于空间受限的高密度PCB设计。

应用

W631GG6KB12K 广泛应用于需要大容量、低功耗和高速数据读取的嵌入式系统中。典型应用包括但不限于：物联网设备（IoT）、智能家居控制器、工业自动化控制系统、手持式测试仪器、车载信息娱乐系统、安防摄像头、无线路由器、穿戴设备以及各种需要固件存储和数据缓存的微控制器系统。由于其支持Quad SPI接口，该芯片也常用于需要快速启动和高效数据访问的高性能嵌入式系统中。