时间：2025/8/20 13:05:59
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W536090T1703是一种高集成度的电子元器件芯片，广泛应用于通信设备和工业控制系统中。该芯片由Winbond公司生产，属于其高性能存储器解决方案的一部分。
类型：存储器芯片
型号：W536090T1703
容量：90Mbit
架构：32M x 32
电压：2.3V至3.6V
封装类型：TSOP
工作温度：-40°C至+85°C
W536090T1703是一款静态随机存取存储器（SRAM）芯片，提供高达90Mbit的存储容量。该芯片采用了先进的CMOS技术，确保了低功耗和高可靠性。其32M x 32的架构使得数据访问速度非常快，适用于对性能要求较高的应用场景。
此外，W536090T1703具有宽电压范围（2.3V至3.6V），使其能够适应不同的电源条件。其TSOP封装形式有助于减小PCB板的占用空间，非常适合高密度电路设计。工作温度范围为-40°C至+85°C，确保了在各种环境条件下都能稳定运行。
该芯片还具备高抗干扰能力，能够有效防止外部电磁干扰的影响，从而保证数据的完整性。同时，其内部电路设计优化了功耗，适合长时间运行的应用需求。这些特性使得W536090T1703成为工业控制、网络设备、消费电子产品等领域的理想选择。
W536090T1703主要用于需要高速存储和低功耗的电子设备中，例如网络路由器、工业控制系统、消费类电子产品以及通信模块等。
W536090T1703的替代型号包括W536180T1703和W536090B1703。
