W528S08A1673 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存存储器(Serial Flash Memory)芯片,广泛用于需要高可靠性和高性能存储的应用场景。该芯片采用先进的工艺技术制造,具备高速读取、低功耗、高耐久性等特点。W528S08A1673 的存储容量为 8Mbit(1MB),支持 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适合嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费类电子产品等应用。
容量:8Mbit(1MB)
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:1.65V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取频率:104MHz
写入频率:33MHz
页面大小:256字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
支持双输出和四输出读取模式
支持高速模式(Dual/Quad SPI)
封装类型:8引脚 SOIC 或 WSON
W528S08A1673 芯片具有多项优异的性能特点。首先,它支持 SPI 通信协议,提供灵活的数据传输方式,适用于各种嵌入式系统的存储需求。其次,芯片的工作电压范围较宽,可在 1.65V 至 3.6V 之间正常运行,这使得它能够适应多种电源环境,并具备良好的低功耗特性。此外,W528S08A1673 支持 Dual SPI 和 Quad SPI 高速读取模式,显著提高了数据传输速率,适用于需要快速访问存储数据的应用场景。
该芯片还具备高耐久性和数据保持能力,可支持多达 100,000 次擦写循环,并保证数据在断电情况下至少保留 20 年。其内部结构分为多个可独立擦除的扇区和块,便于灵活管理存储空间,减少不必要的数据擦除和写入操作。此外,W528S08A1673 还具备高可靠性设计,能够在宽温度范围(-40°C 至 +85°C)下稳定运行,适用于工业级应用环境。
在封装方面,W528S08A1673 提供了多种封装选项,如 8 引脚 SOIC 和 WSON 封装,便于 PCB 布局和小型化设计。这些特点使得该芯片非常适合用于需要高性能、高可靠性和低功耗存储的各类电子设备。
W528S08A1673 主要应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如微控制器(MCU)固件存储、工业控制设备、网络通信设备、智能卡终端、消费类电子产品(如智能手表、智能家电)以及汽车电子系统等。由于其高速读取能力和低功耗特性,W528S08A1673 特别适合用于需要频繁访问存储数据的场景,例如实时操作系统启动代码存储、数据日志记录以及配置信息保存等任务。此外,其宽温度范围和高可靠性也使其成为工业自动化和汽车电子等恶劣环境下理想的选择。
W25Q80DV, MX25L8006E, SST25WF080