时间：2025/9/24 8:18:18
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HCPL-5760#200 是安华高（Broadcom）公司推出的一款高性能光耦合器，属于CMOS数字光电隔离器系列，广泛应用于需要高速信号传输与电气隔离的场合。该器件集成了LED驱动器、高速LED、CMOS检测器以及输出缓冲电路，能够在输入和输出之间提供可靠的电隔离，同时支持较高的数据传输速率。HCPL-5760#200 采用8引脚SOIC封装，符合工业级工作温度范围要求，具备良好的抗噪声能力和稳定性。其主要特点包括低功耗、高共模瞬态抗扰度（CMTI）、宽工作电压范围以及无需外部偏置元件等优势，使其在电源管理、工业自动化、电机控制和通信接口等领域中广泛应用。
该光耦内部结构采用LED与CMOS光检测器结合的方式，通过光信号实现电信号的跨隔离传输，有效阻断地环路干扰和高压串扰。HCPL-5760#200 支持最大10MBd的数据速率，适合用于数字信号隔离，如微控制器与功率器件之间的隔离通信。此外，该器件符合UL1577和IEC/EN/DIN EN60747-5-2等安全标准，提供了增强型绝缘性能，适用于功能安全要求较高的系统设计。
HCPL-5760#200 的‘#200’后缀通常表示卷带包装（tape and reel），适用于自动化贴片生产流程，提升了大规模制造的效率。该器件为无铅产品，符合RoHS环保规范，同时也具备良好的长期可靠性，是现代工业电子系统中常用的隔离解决方案之一。
型号：HCPL-5760#200
类型：高速CMOS光耦合器
通道数：1
数据速率：最高10 MBd
隔离电压：3750 Vrms（UL认证）
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
逻辑输出兼容性：TTL/CMOS
传播延迟：典型值75ns（最大150ns）
共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥15 kV/μs（最小值）
封装形式：8-pin SOIC
绝缘材料厚度：>0.4mm
爬电距离：>7.5mm
额定寿命：>50年（在额定条件下）
安全标准：UL1577，IEC/EN/DIN EN60747-5-2
HCPL-5760#200 具备优异的电气隔离性能，能够在高噪声或高电压环境中稳定传输数字信号。其核心特性之一是高共模瞬态抗扰度（CMTI），最小值达到15 kV/μs，这使得器件在存在快速电压变化的工业电机驱动或逆变器应用中仍能保持信号完整性，避免因共模噪声引起的误触发或数据错误。这一性能显著优于传统光耦，确保了在复杂电磁环境下的可靠运行。
该器件采用CMOS输出结构，具有低功耗特性，静态电流通常低于1.5mA，适合用于对能效有严格要求的应用场景。同时，其输出端可直接驱动TTL或CMOS逻辑电平，无需额外的电平转换电路，简化了系统设计并降低了整体成本。由于内部集成上拉电阻，输出为推挽结构，能够提供较强的驱动能力，减少外围元件数量，提高PCB布局的灵活性。
HCPL-5760#200 的传播延迟较短且对称性良好，典型传播延迟时间为75ns，上升和下降时间匹配度高，有助于保持信号时序的一致性，特别适用于高频开关控制和精确时序同步的应用。此外，器件具有宽工作温度范围（-40°C 至 +105°C），可在严苛的工业环境下长期稳定工作，表现出出色的热稳定性和老化特性。
在安全性方面，HCPL-5760#200 符合多项国际安全标准，包括UL1577（3750 Vrms/min 隔离电压）和IEC/EN/DIN EN60747-5-2，支持增强型绝缘等级，可用于功能安全认证的设计中。其内部绝缘材料和封装结构经过优化，确保在长时间运行下不会出现绝缘退化问题，保障系统的长期可靠性。此外，该器件具备较长的使用寿命，预计在正常工作条件下可超过50年，极大降低了维护和更换频率。
HCPL-5760#200 广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场合，尤其适用于工业自动化控制系统中的隔离接口设计。例如，在可编程逻辑控制器（PLC）中，该光耦常用于输入/输出模块的信号隔离，防止现场设备的高压或噪声干扰影响主控单元的正常运行。其高CMTI和快速响应能力使其成为工业现场总线通信（如RS-485、CAN等）隔离的理想选择，确保数据在长距离传输过程中的完整性和可靠性。
在电源管理系统中，HCPL-5760#200 可用于开关电源（SMPS）的反馈回路或PWM信号隔离，实现初级侧与次级侧之间的安全隔离，同时支持高频调制信号的准确传递。在电机驱动和逆变器系统中，该器件常用于隔离微控制器发出的PWM控制信号与功率桥臂的驱动电路，防止高压侧故障影响低压控制部分，提升系统的安全性和稳定性。
此外，该光耦也适用于医疗电子设备中的信号隔离，因其具备符合医疗安全标准的绝缘性能，可用于病人连接设备中的低电压信号隔离。在新能源领域，如太阳能逆变器和电动汽车充电桩中，HCPL-5760#200 同样发挥着重要作用，用于隔离监测信号或通信接口，保障操作人员和设备的安全。由于其小型化SOIC封装和自动化生产能力，也适合用于高密度集成的现代电子系统中。
ACPL-M71T-000E
HCPL-5761
Si8600BC-B-IS
