W3P35X8W04-H100D3B0A是一款由Winbond公司生产的高性能、低功耗的NOR闪存芯片,广泛应用于需要快速代码执行和可靠数据存储的嵌入式系统中。该芯片采用先进的闪存技术,具备高速读取性能和高可靠性,适用于工业、消费类电子和通信设备等多个领域。
类型:NOR Flash
容量:32Mbit(4MB)
电源电压:2.3V至3.6V
接口类型:SPI(串行外设接口)
最大时钟频率:104MHz
读取速度:104MHz
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8引脚SOIC
写入/擦除耐久性:100,000次周期
数据保持时间:20年
W3P35X8W04-H100D3B0A NOR闪存芯片具有多项优异特性,使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。该芯片支持高速SPI接口,数据读取速度高达104MHz,能够满足对启动时间和代码执行速度要求较高的应用需求。其低电压操作范围(2.3V至3.6V)确保了在多种电源条件下都能稳定运行,并且有助于降低系统功耗,延长电池寿命。此外,该芯片具备出色的耐用性和数据保持能力,支持100,000次擦写周期,数据可保持长达20年,适用于需要长期稳定运行的工业控制和消费类电子产品。
在安全性方面,W3P35X8W04-H100D3B0A提供多种保护机制,包括软件和硬件写保护功能,可防止意外数据修改或擦除。其还支持多种安全功能,如唯一ID识别和安全锁定机制,确保敏感数据的安全存储和访问控制。该芯片采用8引脚SOIC封装,体积小巧,便于在空间受限的设计中使用,并具有良好的散热性能和抗干扰能力。
W3P35X8W04-H100D3B0A NOR闪存芯片主要应用于需要高速代码执行和高可靠性的嵌入式系统,如微控制器单元(MCU)的外部存储器、物联网(IoT)设备、智能卡终端、工业控制系统、通信模块、车载电子设备以及消费类电子产品(如智能手机、平板电脑和穿戴设备)。其高性能和低功耗特性使其特别适合于需要快速启动和稳定运行的系统。
W25Q32JV, MX25L3206E, S25FL032P