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XRCGB40M000F5A00R0 发布时间 时间:2025/5/16 13:53:42 查看 阅读:7

XRCGB40M000F5A00R0 是一款高性能的碳化硅 (SiC) MOSFET 芯片,广泛应用于高功率密度和高频开关场景。该器件采用了先进的 SiC 技术,具有低导通电阻、快速开关速度和出色的热性能。其设计旨在提高效率并降低能量损耗,适用于工业电源、电动汽车充电器和可再生能源系统等领域。
  这款 MOSFET 的封装形式为标准表面贴装类型,便于自动化生产和焊接,同时具备良好的散热性能。

参数

型号:XRCGB40M000F5A00R0
  最大漏源电压 (Vds):1200 V
  最大连续漏极电流 (Id):40 A
  导通电阻 (Rds(on)):3.5 mΩ
  栅极电荷 (Qg):90 nC
  开关频率:高达 100 kHz
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

1. 极低的导通电阻 (Rds(on)) 确保了在高电流应用中减少传导损耗。
  2. 快速的开关速度能够支持高频操作,从而减小无源元件的体积和重量。
  3. 高耐压能力 (1200V),使其非常适合高压环境下的应用。
  4. 出色的热稳定性允许在极端温度条件下可靠运行。
  5. 高效的能量转换减少了整体系统的功耗,提升了能效水平。
  6. 使用碳化硅材料使得该器件拥有更高的功率密度和更长的使用寿命。

应用

XRCGB40M000F5A00R0 主要应用于以下领域:
  1. 工业电源转换设备,如 UPS 和电机驱动器。
  2. 新能源汽车相关的充电设施,包括直流快充桩。
  3. 太阳能逆变器以及其他可再生能源发电系统。
  4. 高频 DC/DC 转换器及 AC/DC 整流模块。
  5. 其他需要高效功率管理的场合,例如航空航天和国防装备中的电力电子组件。

替代型号

XRCGB40M000F5B00R0
  XRCGB40M000F5C00R0
  XRCGB30M000F5A00R0

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XRCGB40M000F5A00R0参数

  • 现有数量23,021现货
  • 价格1 : ¥4.05000剪切带(CT)3,000 : ¥2.02341卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型MHz 晶体
  • 频率40 MHz
  • 频率稳定性±65ppm
  • 频率容差±50ppm
  • 负载电容6pF
  • ESR(等效串联电阻)70 Ohms
  • 工作模式基谐
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 等级AEC-Q200
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳4-SMD,无引线
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.028"(0.70mm)