时间：2025/5/8 12:04:17
阅读：11
W3E32M72S-266B3M 是一款高性能的 DDR3 内存模块芯片，专为需要高带宽和低延迟的应用设计。该型号属于 DDR3 SDRAM 系列，广泛应用于服务器、台式机、笔记本电脑和其他嵌入式系统中。其设计符合 JEDEC 标准，确保了与其他硬件的高度兼容性。
DDR3 技术通过提高数据传输速率和降低功耗，相比前代 DDR2 产品有了显著改进。W3E32M72S-266B3M 提供了更大的存储容量和更快的数据访问速度，适用于需要处理大量数据的工作负载。
类型：DDR3 SDRAM
容量：32 M x 72
频率：266 MHz
电压：1.5V
I/O 引脚数：240
封装：FBGA
工作温度：-40°C 至 +85°C
数据宽度：72 位
传输速率：2133 MT/s
W3E32M72S-266B3M 的主要特性包括高带宽支持，能够在 266 MHz 下运行，并提供高达 2133 MT/s 的数据传输速率。其采用 FBGA 封装方式，提供了更小的体积和更高的可靠性。
此外，这款芯片还具备低功耗的特点，使其非常适合对能效要求较高的设备。通过优化信号完整性，W3E32M72S-266B3M 减少了电磁干扰（EMI），提升了系统的整体性能和稳定性。
该芯片还具有错误检查与纠正（ECC）功能，能够检测并修复单比特错误，从而增强数据的完整性和可靠性。这些特性共同确保了在各种复杂应用环境中的稳定表现。
W3E32M72S-266B3M 芯片适合用于多种高性能计算场景，包括但不限于：
1. 企业级服务器和工作站
2. 高端图形处理单元（GPU）
3. 工业控制和自动化系统
4. 医疗成像设备
5. 嵌入式计算平台
6. 笔记本电脑和超极本
其大容量和高速度使其成为需要快速数据处理和存储解决方案的理想选择。
W3E32M72S-213B3M
W3E32M72S-186B3M
