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W39L040Q-70Z 发布时间 时间:2025/8/20 15:30:44 查看 阅读:22

W39L040Q-70Z 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的串行闪存(Serial Flash)芯片。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,适用于各种嵌入式系统和消费类电子产品。W39L040Q-70Z 的容量为 4Mbit(512KB),具备高性能、低功耗的特点,适合用于代码存储、数据存储以及固件更新等应用场景。该器件采用 8 引脚 SOP 或 WDFN 封装形式,适用于工业级温度范围,可靠性高。

参数

容量:4Mbit (512KB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:8SOP / WDFN
  读取频率:70MHz
  写入/擦除电压:3.3V
  页面大小:256 字节
  块大小:4KB / 32KB / 64KB
  擦除时间:35ms 典型值
  编程时间:1.4ms 典型值

特性

W39L040Q-70Z 是一款高性能的串行闪存芯片,具有多项优异特性。其主要特点之一是支持高速 SPI 接口,最高读取频率可达 70MHz,满足对数据传输速度有较高要求的应用场景。
  该芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,使其在多种电源条件下都能稳定运行,适用于电池供电设备和嵌入式系统。
  其内部结构支持 4KB、32KB 和 64KB 多种块大小选择,允许用户根据实际需求进行灵活的存储管理。同时,W39L040Q-70Z 支持快速擦除和编程操作,典型擦除时间为 35ms,编程时间为 1.4ms,有效提升系统响应速度。
  在可靠性方面,W39L040Q-70Z 支持 100,000 次编程/擦除周期,并具备 20 年的数据保持能力,确保数据在长期使用中的稳定性。
  此外,该芯片支持多种安全保护机制,包括软件写保护、顶部/底部保护模式以及 OTP(一次性可编程)区域,可有效防止关键数据被意外修改或擦除,适用于对数据安全性要求较高的应用环境。
  封装形式上,W39L040Q-70Z 提供 8 引脚 SOP 和 WDFN 等小型封装选项,适合空间受限的设计,同时具备工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛环境下的应用。

应用

W39L040Q-70Z 适用于多种嵌入式系统和电子设备,包括但不限于:物联网(IoT)设备中的固件存储、网络路由器和交换机的启动代码存储、工业控制系统中的参数配置存储、消费类电子产品如智能手表和智能家居设备的程序存储、汽车电子中的控制模块和传感器数据存储等。由于其具备高速 SPI 接口和多种安全保护机制,W39L040Q-70Z 还适用于需要频繁更新固件或数据的应用场景,例如固件更新模块、无线通信模块和传感器节点等。其低功耗设计也使其成为电池供电设备的理想选择。

替代型号

W25Q40FW, MX25L4005, EN25Q40

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