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W2L16C684KAT1A 发布时间 时间:2025/7/7 18:01:11 查看 阅读:19

W2L16C684KAT1A 是一款由 Winbond(华邦)生产的低功耗 SPI NOR Flash 存储芯片。该芯片主要应用于需要高可靠性和低功耗的嵌入式系统中,例如物联网设备、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。它采用 3V 至 3.6V 的工作电压范围,并支持高达 104MHz 的时钟频率,确保了快速的数据传输能力。
  该芯片具有多种容量选项,典型容量为 16数据保护机制,如内置的 ECC(错误校正码)引擎和写保护功能。其封装形式通常为小尺寸的 TFBGA 或 WSON,非常适合对空间要求严格的场景。

参数

容量:16Mb (2MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:3V 至 3.6V
  时钟频率:最高 104MHz
  封装形式:TFBGA, WSON
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦写次数:100,000 次
  数据保持时间:20 年
  引脚数:24

特性

W2L16C684KAT1A 提供高性能和低功耗的特点,特别适合电池供电设备。其主要特性包括:
  - 支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,满足不同性能需求。
  - 内置 ECC 引擎可以自动检测和纠正单比特错误,提高数据可靠性。
  - 提供灵活的扇区划分,便于用户进行分区管理。
  - 支持上电复位和软件写保护功能,防止意外写入或擦除。
  - 工作温度范围广,适用于恶劣环境下的应用。
  - 高速读取模式下,数据传输速率可达 40MB/s。

应用

W2L16C684KAT1A 被广泛用于以下领域:
  - 嵌入式系统的代码存储和配置数据保存。
  - 物联网设备中的固件更新和运行时数据记录。
  - 消费类电子产品,如智能音箱、智能家居控制器等。
  - 工业自动化设备中的程序和参数存储。
  - 汽车电子模块,如信息娱乐系统和车身控制系统。
  - 医疗设备中的非易失性存储解决方案。

替代型号

W25Q16JVSSIG, MX25L1606E, AT25DF161

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W2L16C684KAT1A参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容0.68µF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±10%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-