型号：MT28F160C3FD-9BET
　　制造商：Micron Technology
　　存储类型：NOR Flash
　　存储容量：16 Mbit (2 MB)
　　组织结构：1M x 16位
　　接口类型：并行（Async NOR）
　　供电电压：3.0V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：48-pin TSOP Type I
　　最大访问时间：90ns
　　编程电压：内部电荷泵生成
　　写使能控制：WE#, CE#, OE# 控制信号
　　封装尺寸：12mm x 20mm x 1.2mm（典型值）
　　擦除方式：扇区或整片擦除
　　写保护功能：支持硬件软件写保护
　　可靠性：典型数据保持时间 > 100年
　　耐久性：每个扇区可承受至少10万次擦写循环

MT28F160C3FD-9BET具备多项关键特性，使其成为工业及嵌入式应用中的理想选择。首先，该芯片采用先进的浮栅技术制造，确保了数据的高度稳定性和长期保持能力，在无外部电源条件下仍可安全保存信息超过100年，非常适合用于关键系统固件或配置参数的存储。其次，其异步并行接口支持高速随机读取操作，最大访问时间为90纳秒，能够满足实时系统对快速启动和指令执行的需求，尤其适用于XIP（eXecute In Place）应用场景，即代码直接在Flash中执行而无需加载到RAM中，从而节省内存资源并加快系统响应速度。
　　该器件支持灵活的扇区架构，允许用户对不同区域独立进行擦除和编程操作，最小擦除单元通常为64KB或更小，提升了存储管理的灵活性和效率。内部集成的状态机自动处理编程和擦除过程中的复杂时序控制，减少了对外部控制器的依赖，简化了软件驱动开发。此外，芯片内置了VPP检测电路和写保护逻辑，可通过硬件引脚或命令序列启用写保护功能，有效防止因误操作或异常断电导致的数据损坏。
　　MT28F160C3FD-9BET还具备出色的环境适应性，支持宽温工作范围（-40°C 至 +85°C），通过了严格的工业级认证，可在高温、高湿、强电磁干扰等恶劣条件下稳定运行。其TSOP封装形式不仅体积小巧，而且热性能良好，易于实现PCB表面贴装工艺，提高生产良率。整个器件设计遵循JEDEC标准接口协议，保证与其他系统组件的良好兼容性。尽管该型号已进入生命周期后期阶段，但Micron仍为其提供长期供货支持，确保客户产品的持续生产和维护。这些综合特性使得MT28F160C3FD-9BET在路由器、交换机、工控机、医疗设备和车载控制系统中得到广泛应用。

MT28F160C3FD-9BET主要应用于各类需要高可靠性、非易失性程序存储的嵌入式系统中。典型应用包括网络通信设备如路由器、交换机和防火墙，其中用于存储引导程序（Bootloader）、操作系统映像和设备配置文件，确保设备在上电后能够快速可靠地启动。在工业自动化领域，该芯片常被用于PLC（可编程逻辑控制器）、人机界面（HMI）和远程I/O模块中，用来保存控制逻辑、校准数据和运行参数，即使在频繁启停或突发断电情况下也能保障数据完整。
　　在汽车电子方面，MT28F160C3FD-9BET可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘系统和车载信息娱乐系统的固件存储，因其具备良好的温度稳定性和抗干扰能力，能满足车规级应用的部分要求。此外，在医疗仪器、测试测量设备和航空电子系统中，该器件也发挥着重要作用，用于存储诊断程序、设备序列号和安全认证信息。
　　由于其支持XIP（就地执行）功能，CPU可以直接从该Flash中读取并执行代码，无需将程序复制到RAM中，这显著降低了系统对RAM容量的需求，特别适合资源受限的低成本嵌入式平台。同时，其并行接口提供了较高的数据吞吐带宽，适合需要频繁读取大量指令的应用场景。即便当前市场趋势逐渐转向SPI/QSPI等串行接口Flash以节省引脚数和成本，但在某些对性能和兼容性有特殊要求的传统系统中，MT28F160C3FD-9BET仍然具有不可替代的地位。

MT28F160C3BC-9BET
　　MT28F160C3FC-9BET
　　S29GL128P_01
　　EN29LV160AB-70TCP