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W2L16C473KAT1S 发布时间 时间:2025/7/7 18:00:11 查看 阅读:13

W2L16C473KAT1S 是一款由 Winbond(华邦)推出的低功耗 SPI NOR Flash 存储芯片,广泛应用于需要高性能代码存储和数据读取的嵌入式系统中。该芯片支持高速 SPI 接口,具备快速的数据传输能力和较低的功耗特性,适用于物联网设备、消费电子、工业控制以及通信设备等领域。

参数

容量:16Mb
  接口类型:SPI
  工作电压:1.6V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:SOP8
  数据保存时间:20年
  擦写周期:100,000次

特性

W2L16C473KAT1S 提供了多种先进特性以满足不同应用场景的需求。
  1. 高速读取功能:支持高达 80MHz 的时钟频率,确保快速的数据访问性能。
  2. 低功耗设计:待机模式下的电流消耗极低,适合对功耗敏感的应用场景。
  3. 小型化封装:采用 SOP8 封装,节省电路板空间,便于小型化产品设计。
  4. 可靠性高:提供长达 20 年的数据保存时间和超过 10 万次的擦写寿命。
  5. 宽工作电压范围:支持从 1.6V 到 3.6V 的电压输入,增强了其在不同电源环境中的适应能力。

应用

W2L16C473KAT1S 主要用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:作为主控芯片的程序存储介质,用于固件或引导代码的存储。
  2. 消费类电子产品:如数码相机、智能音箱等需要稳定存储的设备。
  3. 工业自动化:在工业控制模块中存储关键配置信息和运行参数。
  4. 物联网设备:为各类 IoT 设备提供非易失性存储解决方案,例如智能家居节点和传感器终端。
  5. 网络通信:用于路由器、交换机等网络设备中的引导加载程序和配置文件存储。

替代型号

W25Q16JVSSIG
  MX25L1606E
  AT25DF161B

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W2L16C473KAT1S参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容0.047µF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±10%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-