GCJ21BR72E153KXJ3L 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频率和高稳定性要求的电路设计。该电容器采用了先进的陶瓷介质材料,具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),能够有效应对高速信号和电源去耦的需求。
其主要应用领域包括消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域,尤其适合需要小尺寸和高可靠性的场合。
型号:GCJ21BR72E153KXJ3L
电容量:0.15μF
额定电压:6.3V
容差:±10%
温度特性:X7R
封装形式:0402英寸
直流偏压特性:典型值下容量变化≤-15%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
耐焊接热:yes
RoHS兼容性:符合
GCJ21BR72E153KXJ3L 采用 X7R 温度特性的陶瓷介质,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
这款电容器具有非常小的外形尺寸(0402英寸),适合高密度组装的 PCB 板设计。
它还具备优良的频率响应性能,在高频条件下表现出较低的阻抗特性,非常适合用作电源滤波和去耦功能。
此外,其良好的直流偏压特性保证了在实际负载条件下仍能维持较高的电容量。
GCJ21BR72E153KXJ3L 广泛应用于各种电子电路中,特别是在以下场景:
1. 高速数字电路中的电源去耦。
2. RF 射频电路中的滤波和匹配网络。
3. 模拟信号处理中的耦合与退耦。
4. 汽车电子模块中的噪声抑制。
5. 可穿戴设备和其他便携式电子产品中的空间优化设计。
由于其出色的稳定性和小型化设计,该元件成为现代紧凑型电子设备的理想选择。
GCJ21BR72A153KXJ3L
GCJ21CR72E153KXJ3L
EECHT1C153KX080BB04