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W2L16C334MAT1S 发布时间 时间:2025/6/25 15:52:14 查看 阅读:3

W2L16C334MAT1S 是一款由华邦(Winbond)生产的NOR Flash存储芯片,主要应用于需要高性能和高可靠性的嵌入式系统中。该芯片采用串行外设接口(SPI),支持快速数据读取和灵活的存储管理。其设计旨在满足消费电子、工业控制、通信设备以及物联网设备等领域的存储需求。
  这款芯片具备低功耗特性,并且支持多种工作模式以适应不同的应用场景。通过其高效的性能和稳定性,W2L16C334MAT1S 在各种复杂的环境中能够提供可靠的非易失性存储解决方案。

参数

容量:16Mb(2MB)
  接口类型:SPI
  电压范围:2.7V 至 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TFBGA-24
  页大小:256 Bytes
  扇区大小:4KB
  块大小:64KB
  擦除时间:典型值 2ms(每扇区)
  编程时间:典型值 256us(每页)
  数据保存时间:超过20年
  擦写次数:至少10万次

特性

W2L16C334MAT1S 提供了多种先进的功能和特性,确保其在不同环境下的高效运行。
  1. 高速传输:钟频率,并兼容标准SPI、双IO SPI 和四IO SPI 模式,从而显著提升数据吞吐量。
  2. 多种工作模式:包括掉电检测、深度掉电模式和待机模式,有助于降低功耗并延长电池寿命。
  3. 可靠性强:内置错误校正码(ECC)机制,可自动检测和纠正单比特错误,保证数据完整性。
  4. 灵活分区:支持软件保护和硬件写保护,用户可以自定义保护区域,防止未经授权的数据访问或修改。
  5. 小型化设计:采用紧凑的 TFBGA-24 封装,适合空间受限的应用场景。
  6. 广泛的工作温度范围:适用于工业级应用,即使在极端环境下也能保持稳定性能。

应用

W2L16C334MAT1S 的多功能性和高性能使其成为众多领域中的理想选择:
  1. 消费电子产品:如数码相机、智能音箱、游戏机等,用于存储固件和配置信息。
  2. 工业自动化:用于PLC、HMI设备、传感器模块等,确保实时数据记录和程序存储。
  3. 通信设备:例如路由器、交换机和基站控制器,支持关键代码和数据的快速访问。
  4. 物联网设备:智能家居、可穿戴设备和其他低功耗要求的产品,提供可靠的非易失性存储。
  5. 医疗设备:监护仪、血糖仪等需要长时间数据存储的场合,保障数据的安全性和准确性。

替代型号

W25Q16JVSSIG, MX25L1606E, AT25DF161A

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W2L16C334MAT1S参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容0.33µF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-