W2L16C334MAT1S 是一款由华邦(Winbond)生产的NOR Flash存储芯片,主要应用于需要高性能和高可靠性的嵌入式系统中。该芯片采用串行外设接口(SPI),支持快速数据读取和灵活的存储管理。其设计旨在满足消费电子、工业控制、通信设备以及物联网设备等领域的存储需求。
这款芯片具备低功耗特性,并且支持多种工作模式以适应不同的应用场景。通过其高效的性能和稳定性,W2L16C334MAT1S 在各种复杂的环境中能够提供可靠的非易失性存储解决方案。
容量:16Mb(2MB)
接口类型:SPI
电压范围:2.7V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装形式:TFBGA-24
页大小:256 Bytes
扇区大小:4KB
块大小:64KB
擦除时间:典型值 2ms(每扇区)
编程时间:典型值 256us(每页)
数据保存时间:超过20年
擦写次数:至少10万次
W2L16C334MAT1S 提供了多种先进的功能和特性,确保其在不同环境下的高效运行。
1. 高速传输:钟频率,并兼容标准SPI、双IO SPI 和四IO SPI 模式,从而显著提升数据吞吐量。
2. 多种工作模式:包括掉电检测、深度掉电模式和待机模式,有助于降低功耗并延长电池寿命。
3. 可靠性强:内置错误校正码(ECC)机制,可自动检测和纠正单比特错误,保证数据完整性。
4. 灵活分区:支持软件保护和硬件写保护,用户可以自定义保护区域,防止未经授权的数据访问或修改。
5. 小型化设计:采用紧凑的 TFBGA-24 封装,适合空间受限的应用场景。
6. 广泛的工作温度范围:适用于工业级应用,即使在极端环境下也能保持稳定性能。
W2L16C334MAT1S 的多功能性和高性能使其成为众多领域中的理想选择:
1. 消费电子产品:如数码相机、智能音箱、游戏机等,用于存储固件和配置信息。
2. 工业自动化:用于PLC、HMI设备、传感器模块等,确保实时数据记录和程序存储。
3. 通信设备:例如路由器、交换机和基站控制器,支持关键代码和数据的快速访问。
4. 物联网设备:智能家居、可穿戴设备和其他低功耗要求的产品,提供可靠的非易失性存储。
5. 医疗设备:监护仪、血糖仪等需要长时间数据存储的场合,保障数据的安全性和准确性。
W25Q16JVSSIG, MX25L1606E, AT25DF161A