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W2L16C104MAT1S 发布时间 时间:2025/7/3 13:44:53 查看 阅读:7

W2L16C104MAT1S 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的低功耗 SPI NOR Flash 存储芯片,主要应用于需要高可靠性和低功耗的场景。该芯片支持串行外设接口(SPI),具备快速读取和写入能力,广泛适用于物联网设备、消费类电子产品以及工业自动化领域。
  该型号具有较高的存储密度和稳定的性能表现,能够在多种工作环境下提供可靠的数据存储功能。

参数

容量:16Mb(2MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:1.7V 至 3.6V
  数据传输模式:标准 SPI、双 I/O、四 I/O
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WSON10
  擦除/写入寿命:至少 100,000 次
  数据保持时间:20 年

特性

W2L16C104MAT1S 具备卓越的低功耗设计,待机电流极低,非常适合电池供电设备。
  其支持多种 SPI 数据传输模式,包括单线、双线和四线操作,满足不同应用对速度的需求。
  此外,这款芯片还内置了高级安全特性,例如硬件写保护和独立的安全寄存器,以防止未经授权的访问或篡改。
  在可靠性方面,它经过严格测试,能够适应恶劣的工作环境,同时确保长时间运行中的数据完整性。
  其紧凑的封装形式 WSON10 占用较少的 PCB 空间,适合小型化设计。

应用

该芯片常用于嵌入式系统中的代码存储与数据记录,具体应用场景包括但不限于以下领域:
  - 物联网终端设备,如智能家居控制器和可穿戴设备。
  - 工业自动化模块,例如 PLC 和 HMI 设备。
  - 医疗仪器,如便携式健康监测装置。
  - 消费类电子产品,例如数码相机和机顶盒。
  由于其低功耗和高可靠性特点,也特别适合远程部署或电池供电的应用场合。

替代型号

W25Q16JVSSIG
  MX25L1606EEMC
  AT25DF161B-SSHN-T

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W2L16C104MAT1S参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容0.1µF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-