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RF2172SR 发布时间 时间:2025/8/16 7:42:42 查看 阅读:17

RF2172SR 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)生产的射频功率放大器(PA)芯片,广泛用于无线通信系统中,如蜂窝网络、Wi-Fi、WiMAX 和其他射频应用。该器件采用了先进的 GaAs(砷化镓)技术,具备高线性度和高效率,适合于需要高输出功率和稳定性能的应用场景。RF2172SR 采用表面贴装封装,便于集成到各种射频模块和系统中。

参数

频率范围:2.4 GHz - 2.5 GHz
  输出功率:+30 dBm(典型值)
  增益:约30 dB(典型值)
  供电电压:+5V 至 +7.5V
  电流消耗:典型值为 800 mA
  输入驻波比(VSWR):≤ 2.0:1
  输出驻波比(VSWR):≤ 2.0:1
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

RF2172SR 具备多项优异特性,使其在射频功率放大应用中表现出色。首先,其高频段覆盖 2.4 GHz 至 2.5 GHz,适用于常见的无线局域网(WLAN)、Wi-Fi 802.11b/g/n 和 ISM 频段等应用。该芯片的输出功率高达 +30 dBm,能够满足远距离通信和高信号强度的需求。同时,RF2172SR 的增益典型值为 30 dB,确保了信号在经过放大后仍保持较高的信噪比和清晰度。
  该器件的供电电压范围为 +5V 至 +7.5V,提供了灵活的电源设计选项。在电流消耗方面,典型值为 800 mA,适用于电池供电或低功耗系统。RF2172SR 的输入和输出驻波比均控制在 2.0:1 以内,表明其具备良好的阻抗匹配能力,降低了信号反射和损耗,提升了系统的整体稳定性。
  此外,RF2172SR 采用工业级封装,能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作,适用于各种严苛环境下的应用,如户外基站、工业控制设备和车载通信系统。其表面贴装封装形式也简化了PCB布局和制造流程,提高了生产效率。

应用

RF2172SR 主要应用于需要高功率输出和高线性度的射频系统。例如,在无线局域网设备中,它可作为功率放大器提升信号传输距离和稳定性;在蜂窝通信基站中,可用于增强上行链路信号;在点对点微波通信系统中,作为中继放大器提升信号质量。此外,该芯片也广泛应用于物联网(IoT)设备、远程监控系统、无人机通信模块以及车载远程通信设备等领域。

替代型号

RF2173、RF2174、HMC414、AMC-2C+

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RF2172SR参数

  • 频率范围:2.4GHz 到 2.5GHz
  • 增益:28dB
  • 功耗, Pd:250mW
  • 射频类型:ISM
  • 电源电流:145mA
  • 电源电压范围:3.6V
  • 封装类型:QFN
  • 针脚数:16
  • 工作温度范围:-40°C 到 +85°C
  • 功耗:250mW
  • 封装类型:QFN
  • 最低频率:902MHz
  • 最高频率:2.5GHz
  • 电源电压 最大:3.6V
  • 表面安装器件:表面安装
  • 输入电压驻波比:1.8
  • 输出电压驻波比:10