时间：2025/8/21 0:52:46
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W29GL256PH9T 是一款由 Winbond（华邦电子）生产的 256Mbit（32MB）串行闪存（Serial Flash）芯片。这款存储器芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，具有高速读取、低功耗和高可靠性等特性。W29GL256PH9T 适用于需要大量非易失性存储空间的应用场景，如固件存储、代码执行、数据记录等。该芯片封装形式为 8 引脚 SOP（Small Outline Package）或 WSON（Very Thin Small Outline No-lead），适用于多种嵌入式系统和消费类电子产品。
容量：256Mbit
电压范围：2.3V 至 3.6V
接口类型：SPI（最大频率支持 133MHz）
存储结构：32MB，按页（256字节）编程，按扇区（4KB）擦除
擦除/写入周期：100,000 次
数据保存时间：20 年
封装形式：8 引脚 SOP 或 WSON
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W29GL256PH9T 是一款高性能的串行闪存芯片，具备高速读取能力和多种低功耗模式，非常适合对功耗敏感的应用场景。该芯片支持标准 SPI 操作，并兼容多种微控制器和嵌入式系统。其内部存储结构分为多个 4KB 的扇区，支持灵活的擦除和编程操作，同时具备软件和硬件写保护功能，防止误操作导致的数据损坏。此外，W29GL256PH9T 提供了 JEDEC 标准 ID 识别码，便于主控芯片进行识别和配置。
这款闪存芯片的高可靠性表现在其 100,000 次以上的擦写寿命和长达 20 年的数据保持能力，适用于需要长期稳定运行的设备。其工作温度范围宽达 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境下的应用。芯片内部集成了多种保护机制，包括写保护寄存器、状态寄存器锁定、以及防止电源波动导致的误写入功能，进一步提高了系统的稳定性。
W29GL256PH9T 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如 Wi-Fi 模块、蓝牙设备、IoT 终端、智能电表、工业控制设备、消费类电子产品等。由于其支持 XIP（Execute In Place）模式，可以直接在闪存中执行代码，无需将程序加载到 RAM，从而简化系统架构并减少内存占用。此外，它还广泛用于固件升级、配置数据存储和日志记录等应用场景。
W25Q256JV, MX25L25635E, S25FL256S
