时间：2025/5/7 14:03:00
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BCM56309B1KEB是Broadcom公司推出的高性能以太网交换芯片，主要应用于企业级和数据中心网络设备。该芯片支持高密度千兆以太网端口以及万兆上行端口，具有强大的数据包处理能力和灵活的QoS功能。它还集成了丰富的特性，如流量管理、VLAN支持、ACL过滤等，适用于构建高性能的网络交换机。
型号：BCM56309B1KEB
品牌：Broadcom
类型：以太网交换芯片
端口数量：最高支持48个千兆端口+6个万兆端口
数据包缓冲区大小：4MB
转发速率：200Mpps
MAC地址表容量：16K
QoS队列数量：每端口8个
VLAN支持：4K VLANs
工作温度范围：0°C至70°C
封装形式：LFBGA
引脚数：1024
BCM56309B1KEB是一款高度集成的交换芯片，具备强大的硬件加速能力，能够实现线速转发和复杂的流量管理。它支持多种先进的网络特性，包括IPv4/IPv6路由、组播管理、安全策略实施（如ACL和IEEE 802.1X认证）以及完善的管理和监控功能。此外，该芯片还优化了功耗表现，在保证高性能的同时降低能源消耗。
其灵活性设计使得用户可以根据具体需求配置不同的端口组合，从而满足从接入层到汇聚层的各种应用场景。另外，该芯片支持TRILL（透明互联多环路）和SPB（短路径桥接），为大规模数据中心提供更高效的二层网络解决方案。
通过结合硬件特性和软件可编程性，BCM56309B1KEB成为构建下一代高性能网络基础设施的理想选择。
BCM56309B1KEB广泛应用于各种企业级和数据中心网络设备中，例如：
1. 高性能千兆以太网交换机
2. 数据中心核心或汇聚交换机
3. 智能接入交换机
4. 网络安全设备中的数据包处理单元
5. 软件定义网络（SDN）硬件平台
6. 工业自动化和物联网领域的高性能网络设备
由于其强大的功能和灵活性，该芯片可以很好地适配不同规模和复杂度的网络环境。
BCM56314B1KEB
BCM56316B1KEB
BCM56319B1KEB
