W27E257-12 是一款由 Winbond 公司生产的 256 Kbit(32 K × 8)CMOS 静态随机存取存储器(SRAM)。该器件采用高速CMOS技术制造,提供高性能和低功耗特性,适用于需要快速访问和数据保持稳定的应用场景。W27E257-12 的访问时间仅为12 ns,能够满足高速系统设计的需求。该SRAM具有异步操作功能,控制信号包括片选(CS)、输出使能(OE)和写使能(WE),便于与多种微处理器和控制器接口连接。W27E257-12 提供多种封装形式,包括常见的28引脚DIP和SOIC封装,方便用户根据实际需求进行选择和应用。
类型:静态随机存取存储器 (SRAM)
容量:256 Kbit (32 K × 8)
访问时间:12 ns
电源电压:4.5V 至 5.5V
工作温度范围:工业级 (-40°C 至 +85°C)
封装形式:28引脚 DIP、28引脚 SOIC
接口类型:并行(地址线 A0–A14,数据线 I/O0–I/O7)
控制信号:CS(片选)、OE(输出使能)、WE(写使能)
W27E257-12 是一款高性能、低功耗的静态随机存取存储器(SRAM),专为需要快速数据访问和可靠存储的应用而设计。其高速访问时间为12 ns,确保了在高频操作下的稳定性能,适用于通信设备、工业控制、嵌入式系统以及测试设备等高速系统。器件采用标准的并行接口设计,支持全地址和数据总线操作,方便与多种微处理器和控制器进行无缝连接。此外,W27E257-12 工作电压范围为4.5V至5.5V,具备较强的电源适应性,可在不同供电环境下稳定运行。其工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于各种恶劣环境下的应用,如自动化控制、车载系统和户外通信设备。该器件的封装形式包括28引脚 DIP 和 SOIC,便于在不同电路板布局中灵活使用,满足从原型开发到批量生产的需求。
W27E257-12 适用于多种需要高速数据存储和访问的应用场景,如嵌入式系统的缓存存储、工业控制设备的数据缓冲、通信模块的临时存储、测试仪器的数据记录等。其异步SRAM架构使其易于集成到基于微处理器或微控制器的系统中,广泛应用于自动化设备、数据采集系统、显示控制器以及医疗设备等领域。
W27C257-12, CY62257BLL-12, IDT71256SA12D