时间：2025/8/20 16:11:40
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W25X80VSFIG T&R 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25X 系列。该芯片主要用于嵌入式系统、消费电子产品、工业设备等领域，提供高密度、低功耗和高性能的非易失性存储解决方案。该型号的容量为 8Mbit（1MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，支持快速读写操作，同时具备较高的可靠性和耐用性。T&R 表示的是 Tape and Reel（卷带封装），适合自动化贴片生产。
容量: 8 Mbit (1MB)
接口: SPI
工作电压: 2.3V - 3.6V
封装类型: SOP8 / TSSOP8
温度范围: -40°C to +85°C
读取频率: 最大 80MHz
写入频率: 最大 40MHz
擦除时间: 10ms (典型值)
编程时间: 0.7ms (典型值)
存储单元耐久性: 100,000 次擦写周期
数据保存时间: 20 年
W25X80VSFIG T&R 芯片具有多项显著的性能特点。首先，它支持高速 SPI 接口，最高时钟频率可达 80MHz，适用于需要快速读取的应用场景。同时，其写入速度也较高，支持页编程（Page Program）操作，每页最多可写入 256 字节的数据，编程时间仅为 0.7ms（典型值）。
该芯片具备灵活的存储结构，内部划分为多个可独立擦除的块（Block）和扇区（Sector），其中包含 16 个 4KB 的扇区、2 个 32KB 的块和 15 个 64KB 的块，这种设计使得用户可以根据具体需求灵活地管理数据存储。此外，芯片还支持全片擦除（Bulk Erase）功能，可在 10ms 内完成整个芯片的数据擦除。
为了提升系统可靠性，W25X80VSFIG 提供了硬件和软件写保护机制，防止误擦除或误编程。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，适用于多种电源环境，同时具备低功耗特性，在待机模式下电流消耗极低。芯片支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在恶劣环境下稳定工作。
此外，W25X80VSFIG 采用 SOP8 或 TSSOP8 封装形式，适合高密度 PCB 设计，并支持卷带封装（T&R），便于自动化生产和贴片工艺。
W25X80VSFIG T&R 芯片广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。其主要用途包括固件存储、数据日志记录、配置参数保存以及图形和音频数据存储。在消费电子产品中，该芯片常用于智能家电、穿戴设备、数码相机和便携式音频播放器中，用于存储启动代码和用户数据。在工业领域，该芯片适用于工业控制系统、传感器网络、智能仪表和数据采集设备等场景。此外，由于其具备高可靠性和耐用性，也被广泛应用于汽车电子系统，如车载导航、信息娱乐系统和车身控制模块。其低功耗特性也使其成为电池供电设备的理想选择。
W25Q80DV, W25X80BV, W25X80CL
