时间：2025/8/21 1:46:34
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W25X80BVSSIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为 8 Mbit（1 MB），采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片适用于需要非易失性存储器的应用场景，例如固件存储、数据记录和代码存储等。其封装为 8-pin SOIC，工作温度范围为工业级（-40°C 至 +85°C），适用于各种工业和消费类电子产品。
容量：8 Mbit (1 MB)
接口：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
存取时间：80MHz
封装类型：8-pin SOIC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
擦写周期：100,000 次
数据保存时间：20 年
页面大小：256 字节
块大小：4 KB、32 KB、64 KB
W25X80BVSSIG 是一款高性能的串行闪存芯片，采用标准 SPI 接口，具有高速读写能力，最高时钟频率可达 80MHz，适用于对速度要求较高的嵌入式系统。该芯片支持多种擦除操作，包括按页（256 字节）擦除、按块（4KB、32KB、64KB）擦除以及全片擦除，提供灵活的数据管理方式。此外，W25X80BVSSIG 支持低功耗模式，在待机状态下功耗极低，适合电池供电设备使用。
该芯片具备良好的耐用性和数据保持能力，支持至少 100,000 次擦写周期，数据可保存长达 20 年。其采用 2.7V 至 3.6V 宽电压供电，增强了系统兼容性，适用于多种应用场景。芯片内置写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚（WP），有效防止误写操作，确保数据安全。
封装方面，W25X80BVSSIG 使用 8-pin SOIC 封装，体积小巧，便于在空间受限的设计中使用。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，符合工业级标准，适用于各种严苛环境下的电子设备。
W25X80BVSSIG 广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中，如微控制器（MCU）外置程序存储器、网络设备固件存储、工业控制设备、传感器数据记录、消费类电子产品（如智能手表、智能家电）以及汽车电子模块等。其高速SPI接口和小封装设计，使其特别适用于空间受限且需要快速数据访问的应用场景。
W25Q80DVSSIG, SST25VF080B-20-4I-S2AF, MX25L8006E
