W25X40CLSNIG 是一款由Winbond公司生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为4Mbit(512KB),主要用于需要低引脚数、小封装和高性能数据存储的应用场合。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有高性能和低功耗的特点,适用于各种便携式设备、消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统。
容量:4Mbit(512KB)
电压范围:2.3V至3.6V
封装类型:8引脚 SOP(Small Outline Package)
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
读取速度:最高可达80MHz
编程/擦除速度:页编程时间为1.5ms(典型值),扇区擦除时间为15ms(典型值)
工作温度范围:-40°C至+85°C
W25X40CLSNIG具有多种高性能特性,包括高速SPI接口、灵活的存储结构和低功耗设计。其SPI接口支持标准、双线和四线模式,从而提升数据传输速率。芯片内部采用页(Page)和扇区(Sector)结构,支持页编程(Page Program)和扇区擦除(Sector Erase)操作,提供灵活的数据存储管理方式。此外,该芯片支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,适合电池供电设备使用。内置的写保护机制可防止意外数据写入或擦除,提高数据安全性。芯片还支持JEDEC标准的ID识别码读取,便于系统识别和兼容性管理。
W25X40CLSNIG广泛应用于需要中等容量非易失性存储器的设备,如智能卡、传感器模块、无线通信模块、便携式医疗设备、家用电器控制板、工业自动化设备和嵌入式系统。此外,该芯片也常用于固件存储、数据日志记录、配置信息存储以及代码存储等场景。
W25Q40JVSSIG, W25X40BVSNIG, W25Q40FWSSIG