时间：2025/8/21 2:26:30
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W25X40CLIG 是 Winbond（华邦电子）公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为4Mbit（512KB），属于其 W25X 系列，广泛应用于需要小容量非易失性存储的嵌入式系统中。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，具备高性能和低功耗的特点。
容量：4Mbit（512KB）
电压范围：2.3V 至 3.6V
接口类型：SPI（支持单线、双线模式）
读取速度：最大支持80MHz时钟频率
擦写次数：10万次以上
数据保存时间：超过20年
封装类型：SOIC 8引脚
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25X40CLIG 的主要特性包括高速SPI接口支持多种传输模式（单线、双线模式），可提高数据传输效率。该芯片具备低功耗设计，在多种工作模式下能够有效控制功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。此外，其内部结构支持多种擦除方式，包括扇区擦除、块擦除以及全片擦除，提供灵活的数据管理能力。W25X40CLIG 还支持JEDEC标准的ID识别，便于系统识别和配置。芯片具备高可靠性和稳定性，适用于工业级和商业级应用环境。
W25X40CLIG 常用于嵌入式系统的程序存储、固件存储、数据记录、网络设备、通信模块、消费类电子产品以及工业控制设备等场景。由于其SPI接口的通用性和低功耗特性，也广泛应用于物联网设备和便携式设备中。
W25Q40JVSSIQ, MX25L4006E, SST25VF040B
