W25X40BLPS08 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于 W25X 系列。该芯片容量为 4Mbit(512KB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有高性能、低功耗和小封装等优点,适用于嵌入式系统、便携式设备、网络设备和消费类电子产品。W25X40BLPS08 采用 8 引脚 SOP(Small Outline Package)封装,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合工业级应用。
容量:4Mbit (512KB)
接口类型:SPI(串行外设接口)
工作电压:2.3V 至 3.6V
读取频率:最高可达 80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
封装类型:8 引脚 SOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
待机电流:10μA(典型值)
读取电流:10mA(典型值,80MHz)
编程/擦除电流:20mA(典型值)
W25X40BLPS08 是一款高性能的串行闪存芯片,其 SPI 接口支持高速数据传输,最大读取频率可达 80MHz,适用于需要快速访问代码和数据的应用场景。该芯片支持多种擦除操作,包括 4KB、32KB、64KB 和整片擦除,能够灵活管理存储空间。其低功耗设计在待机模式下仅消耗 10μA 的电流,非常适合电池供电设备。
W25X40BLPS08 提供了硬件和软件写保护功能,能够防止意外写入或擦除操作,提高数据安全性。芯片内部集成了电荷泵,可提供编程和擦除所需的高压,无需外部电源支持。此外,该芯片采用 8 引脚 SOP 封装,体积小巧,便于在空间受限的设计中使用。
该芯片支持多种工作模式,包括标准 SPI 模式以及支持双输出和四输出的高速模式,能够满足不同应用对速度和容量的需求。其宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于工业控制、车载电子和户外设备等严苛环境。
W25X40BLPS08 常用于需要存储和读取代码或数据的嵌入式系统中,例如微控制器的外部程序存储器、固件更新、配置数据存储等。它广泛应用于智能卡终端、无线模块、传感器节点、医疗设备、消费类电子产品(如智能手表、穿戴设备)以及工业控制设备。由于其高速 SPI 接口和低功耗特性,也适用于需要快速启动和低功耗运行的物联网(IoT)设备。
W25Q40BV, MX25L4005, SST25VF040B, AT25DF041B