时间：2025/8/20 23:57:09
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W25X32VSSIG T&R 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于 W25X 系列。该芯片的存储容量为 32Mbit（4MB），采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据读写操作。W25X32VSSIG T&R 以其高性能、低功耗和高可靠性广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。
容量：32Mbit (4MB)
接口类型：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
读取速度：最高可达 80MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵提供高压
存储结构：512 个块（每块 8KB），16 个扇区（每扇区 256KB）
封装类型：SOIC 8引脚
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25X32VSSIG T&R 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，专为嵌入式系统和需要非易失性存储的应用而设计。该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式，提供灵活的数据传输方式。其最大读取速度可达到 80MHz，显著提升了数据访问效率。
这款芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，适应多种电源供应条件。通过内置的电荷泵技术，W25X32VSSIG T&R 能够在较低的电源电压下完成编程和擦除操作，无需外部高压电源。存储结构方面，芯片内部划分为 512 个块（每块 8KB）和 16 个扇区（每扇区 256KB），支持灵活的擦除和写入操作，适合存储代码、数据和固件更新等应用需求。
W25X32VSSIG T&R 采用 8 引脚 SOIC 封装，体积小巧，便于在空间受限的设计中使用。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于各种工业环境下的稳定运行。该芯片还具备高可靠性，支持超过 100,000 次擦写循环，并具有 20 年的数据保持能力。
W25X32VSSIG T&R 广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统，如微控制器（MCU）的外部存储器扩展、固件存储、数据日志记录、工业控制设备、消费电子产品（如智能手表、智能家居设备）、网络设备（如路由器、交换机）、汽车电子（如车载导航、娱乐系统）等。由于其支持多种 SPI 模式和高速数据传输，特别适合需要快速读取代码或大量数据的应用场景。
W25Q32JVSSIQ, MX25L3206E, SST25VF032B
