W25X32BVZPIG 是 Winbond(华邦)电子公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为32Mbit(4MB),采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如微控制器系统、固件存储、数据记录设备等。W25X32BVZPIG 采用 8 引脚 SOP 或 WSON 封装,具有高性能和低功耗的特点。
容量:32Mbit
接口:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
读取速度:80MHz
编程/擦除电压:2.3V - 3.6V
封装类型:8-SOP / WSON
W25X32BVZPIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,适用于各种嵌入式系统的程序和数据存储需求。其 SPI 接口支持高速数据传输,最高频率可达 80MHz,从而提高了系统性能。该芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,使其适用于多种电源环境,增强了兼容性。
这款芯片支持多种操作模式,包括标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式,以满足不同的应用需求。它还具备页编程(Page Program)和块擦除(Block Erase)功能,支持灵活的数据写入和擦除操作。W25X32BVZPIG 的擦除操作包括 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除以及全片擦除(Chip Erase),提供了多种擦除粒度选择。
此外,该芯片内置写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护(通过 WP 引脚),有效防止误操作和数据损坏。W25X32BVZPIG 还支持 JEDEC 标准的 ID 识别码读取,便于系统识别和兼容性检测。其工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适合在各种恶劣环境中使用。
W25X32BVZPIG 通常用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如微控制器单元(MCU)的外部程序存储器、图形显示设备的固件存储、传感器数据记录、工业控制系统、通信模块(如 Wi-Fi、蓝牙模块)的固件更新,以及消费类电子产品(如智能手表、智能家电)中的数据和程序存储等场景。
MX25L3206E, SST25VF032B, EN25Q32B