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W25X20CLSNIGTR 发布时间 时间:2025/8/20 8:30:19 查看 阅读:3

W25X20CLSNIGTR是一款由Winbond公司制造的串行闪存存储器芯片,属于其W25X系列,专为需要高效、非易失性存储解决方案的应用设计。这款芯片采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有小封装、低功耗和高可靠性的特点,适用于各种嵌入式系统和便携式设备。W25X20CLSNIGTR的存储容量为2Mbit(256KB),能够满足固件存储、数据记录和代码存储等多种需求。

参数

存储容量:2Mbit
  电压范围:2.3V至3.6V
  接口类型:SPI
  封装类型:8-SOIC
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  最大频率:80MHz
  擦除周期:100,000次
  编程周期:100,000次
  数据保持时间:20年

特性

W25X20CLSNIGTR具备多种实用特性,使其在嵌入式应用中表现出色。首先,其低电压操作能力支持2.3V至3.6V范围,确保在多种电源条件下稳定运行。该芯片支持高速SPI接口,最大频率可达80MHz,提高了数据传输效率,适用于需要快速读取和写入的应用场景。此外,该芯片具备高耐用性和数据保持能力,擦除和编程周期可达100,000次,数据保持时间长达20年,确保了长期使用的可靠性。
  在安全性方面,W25X20CLSNIGTR提供硬件和软件写保护功能,防止意外数据修改或擦除,确保关键数据的安全性。该芯片还支持多种省电模式,包括待机模式和掉电模式,有助于降低系统功耗,延长电池寿命,适用于便携式设备和低功耗应用。
  W25X20CLSNIGTR采用紧凑的8-SOIC封装,节省了PCB空间,便于在空间受限的设计中使用。其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)也使其适用于工业级环境,如工业控制、传感器网络和自动化设备。

应用

W25X20CLSNIGTR广泛应用于需要高效非易失性存储的嵌入式系统中,包括微控制器固件存储、物联网(IoT)设备的数据记录、智能卡和安全设备的密钥存储、工业控制系统的配置存储等。由于其低功耗特性和紧凑封装,该芯片也常用于便携式电子产品,如手持终端、穿戴设备和无线传感器节点。此外,W25X20CLSNIGTR还可用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)和远程信息处理设备,以存储启动代码和配置数据。

替代型号

W25Q20JVSSIG, W25X20AVSNIG, W25X20ALSNIG

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